Microchip presenta i transceiver LAN8679 e LAN8680 e la famiglia di endpoint LAN8660X/1X/2X: connettività 10BASE-T1S scalabile per automotive e industria.
Avnet Silica annuncia un accordo di distribuzione con LEM: sensori di corrente e tensione fino a 42 kA e 6,4 kV per applicazioni power in EMEA.
Molex presenta VersaBeam Mini, connettore ottico EBO a 16 fibre con densità 3x superiore e sicurezza oculare intrinseca per i data center AI.
AnalogAI adotta l’IP neuromorfica memBrain SAGE di Silicon Storage Technology per i suoi processori Edge AI analogici con addestramento on-device.
Mouser Electronics tiene a magazzino i nuovi microcontrollori RA0E3 di Renesas, con core Arm Cortex-M23, compatibilità 5V e bassi consumi.
Bel Fuse presenta le serie XRCM200 e XRCM300: convertitori DC-DC ad alta densità con intervallo ultra-ampio di tensioni in ingresso per applicazioni.
Mouser distribuisce i nuovi sensori ambientali Sensirion SGD4x, SFA40, STCC4 e SEN6x per il monitoraggio avanzato di CO2, particolato, COV e formaldeide.
OMRON presenta l’inverter a velocità variabile R1 (3G3R1): alte prestazioni, manutenzione predittiva e sicurezza funzionale STO SIL3 PLe.
Mouser Electronics amplia il catalogo con quasi 70.000 prodotti YAGEO Group: condensatori KO-CAP, induttori di modo comune SCFx/SCTx.
Texas Instruments estende il supporto di Zephyr RTOS a MCU, MPU e connettività wireless: sviluppo unificato, conformità CRA e time to market ridotto.
Il Centro risorse sulle energie alternative di Mouser offre approfondimenti tecnici su sistemi decentralizzati, accumulo e reti intelligenti.
Aratas Corporation avvia le attività con una nuova struttura organizzativa dopo l’acquisizione da parte di Carlyle, portando avanti l’eredità OMRON.
Mouser Electronics annuncia un accordo di distribuzione globale con Amphenol CDI: disponibili connettori RF, cavi assemblati e adattatori di precisione.
Vector e SCSK lanciano un bundle di valutazione congiunto che combina MICROSAR IO e QINeS-Lite per semplificare lo sviluppo di applicazioni.
Samtec presenta una nuova gamma di connettori per lo standard SGeT oHFM.c, basati sulle famiglie AcceleRate HD e HP, con prestazioni fino a 112 Gbps PAM4.
Nordic Semiconductor presenta l’nRF54LC10A, SoC multiprotocollo per dispositivi IoT compatti ed economici con Bluetooth LE, Thread, Zigbee e Matter.
ETRI ha adottato il VNA Anritsu VectorStar ME7838G per caratterizzare e verificare i GaN MMIC alle frequenze millimetriche e sub-THz.
Microchip lancia i monitor digitali di potenza PAC1761 e PAC1861 a 65V con misurazione energy-aware per architetture 48V in automotive.
Farnell amplia l’accesso a NI Nigel AI di Emerson: nuove funzionalità di generazione codice e sviluppo test automatizzato per accelerare i flussi.
Renesas presenta SLG46801, il più piccolo IC GreenPAK configurabile con programmabilità multipla in package WLCSP da 1,155 mm x 1,155 mm e STQFN.
Teradyne presenta Iris 100, piattaforma di test ottico che porta il collaudo dei MicroLED dal laboratorio alla produzione di massa.
Alps Alpine presenta la serie EC11P, encoder automobilistico SMD da 11 mm: assemblaggio automatizzato, +30% di rilevamento segnale e minore impatto.
Renesas presenta il TP65H020G4PLSGBD, primo GaN 650V con raffreddamento dual-side in package 8x8mm: 20 mΩ, ideale per data center AI su scala megawatt.
Il 17-18 novembre 2026 Vector riunisce a Stoccarda Mercedes-Benz, QNX, Synopsys e NEURA Robotics per esplorare AI, piattaforme software ed ecosistemi.
