
Farnell aggiunge Amphenol NEXUS Technologies al proprio catalogo
Farnell amplia la propria offerta globale con i connettori e gli interruttori robusti di Amphenol NEXUS Technologies per applicazioni mission-critical.

Farnell amplia la propria offerta globale con i connettori e gli interruttori robusti di Amphenol NEXUS Technologies per applicazioni mission-critical.

Toshiba amplia la gamma con il modulo SiC MOSFET IX800FXF2YMS4 da 3300 V e 800 A, ideale per inverter ferroviari, UPS e sistemi di accumulo.

Renesas espande il portafoglio GaN con la nuova famiglia di transistor di potenza GaN E-mode da 100 V, ideali per data center AI.

PLS aggiorna UDE con funzioni di debug e trace per i microcontroller AURIX TC4x di Infineon: supporto a TC48x, TC45x, TC49x e TC4Dx.

Emerson presenta il nuovo analizzatore di reti vettoriale NI PXIe-5633 a quattro porte e i miglioramenti software del NI PXIe-5860 per test RF MIMO.

Toshiba presenta la serie DCL32xx00: isolatori digitali dual-channel a basso consumo, 25 Mbps, isolamento 3 kVrms, ideali per PLC.

La Vertiv CoolChip CDU da 2,3 MW è la prima a ottenere la certificazione NVIDIA DSX Ready, ampliando il portfolio di liquid cooling per AI factory.

Qorvo presenta una soluzione radar C-band per sistemi ESA pulsati con il primo banco di filtri commutati BAW integrato e amplificatori di potenza GaN.

Qorvo presenta la soluzione front-end X-band con beamformer QPX0252 a quattro canali: potenza TX elevata, ricezione a basso rumore e controllo integrato.

Dal 27 al 29 ottobre 2026 ANIE Automazione protagonista ad A&T Vicenza con il Plug Fest, il convegno su interoperabilità, AI e cybersecurity.

Sonepar Italia apre a Prato un nuovo Experience Center dedicato all’industria: automazione, robotica e digitalizzazione con partner come ABB, KUKA.

DigiKey sarà partner Gold a Maker Faire Rome 2026 con demo live di robotica, edge AI e progetti maker: XRP, Arduino UNO Q, Coralboard e molto altro.

Microchip presenta i transceiver LAN8679 e LAN8680 e la famiglia di endpoint LAN8660X/1X/2X: connettività 10BASE-T1S scalabile per automotive e industria.

Avnet Silica annuncia un accordo di distribuzione con LEM: sensori di corrente e tensione fino a 42 kA e 6,4 kV per applicazioni power in EMEA.

Molex presenta VersaBeam Mini, connettore ottico EBO a 16 fibre con densità 3x superiore e sicurezza oculare intrinseca per i data center AI.

AnalogAI adotta l’IP neuromorfica memBrain SAGE di Silicon Storage Technology per i suoi processori Edge AI analogici con addestramento on-device.

Mouser Electronics tiene a magazzino i nuovi microcontrollori RA0E3 di Renesas, con core Arm Cortex-M23, compatibilità 5V e bassi consumi.

Bel Fuse presenta le serie XRCM200 e XRCM300: convertitori DC-DC ad alta densità con intervallo ultra-ampio di tensioni in ingresso per applicazioni.

Mouser distribuisce i nuovi sensori ambientali Sensirion SGD4x, SFA40, STCC4 e SEN6x per il monitoraggio avanzato di CO2, particolato, COV e formaldeide.

OMRON presenta l’inverter a velocità variabile R1 (3G3R1): alte prestazioni, manutenzione predittiva e sicurezza funzionale STO SIL3 PLe.

Mouser Electronics amplia il catalogo con quasi 70.000 prodotti YAGEO Group: condensatori KO-CAP, induttori di modo comune SCFx/SCTx.

Texas Instruments estende il supporto di Zephyr RTOS a MCU, MPU e connettività wireless: sviluppo unificato, conformità CRA e time to market ridotto.

Il Centro risorse sulle energie alternative di Mouser offre approfondimenti tecnici su sistemi decentralizzati, accumulo e reti intelligenti.

Aratas Corporation avvia le attività con una nuova struttura organizzativa dopo l’acquisizione da parte di Carlyle, portando avanti l’eredità OMRON.
