Microchip amplia il portfolio Single Pair Ethernet con i nuovi dispositivi 10BASE-T1S
Microchip presenta i transceiver LAN8679 e LAN8680 e la famiglia di endpoint LAN8660X/1X/2X: connettività 10BASE-T1S…
Molex VersaBeam Mini: interconnessioni ottiche ultra-dense per data center AI
Molex presenta VersaBeam Mini, connettore ottico EBO a 16 fibre con densità 3x superiore e…
Nordic Semiconductor amplia la serie nRF54L con il nuovo SoC multiprotocollo nRF54LC10A
Nordic Semiconductor presenta l'nRF54LC10A, SoC multiprotocollo per dispositivi IoT compatti ed economici con Bluetooth LE,…
Anritsu e MediaTek verificano i test 3GPP RAN5 Rel-17 per la copertura 5G NR
Anritsu e MediaTek verificano i testcase 3GPP RAN5 Rel-17 Coverage Enhancement per 5G NR Standalone,…
EnSilica apre a Milano un centro di eccellenza per semiconduttori spaziali
EnSilica apre a Milano un Centro di Eccellenza per semiconduttori spaziali: nei prossimi sei mesi…
eBook Qorvo: soluzioni RF per droni, SATCOM e IoT industriale
Mouser pubblica l'eBook con Qorvo sulle soluzioni RF ad alte prestazioni per droni, comunicazioni satellitari…
Mouser amplia l’offerta con le nuove soluzioni di connettività Nordic Semiconductor
Mouser Electronics amplia il proprio stock con le nuove soluzioni di connettività Nordic Semiconductor: kit…
EnSilica nel consorzio 5G-aNTeNna per terminali satellitari 5G-NTN
EnSilica entra nel consorzio europeo 5G-aNTeNna per sviluppare terminali utente satellitari Ka-band 5G-NTN, contribuendo con…
KIOXIA presenta UFS 5.0 per IA su dispositivo
KIOXIA annuncia le soluzioni di memoria flash UFS 5.0 integrata, basate sullo standard JEDEC UFS…
Anritsu e Qualcomm verificano i testcase UDC 3GPP RAN5 Rel-17 per 5G NR SA
Anritsu annuncia la verifica dei testcase 3GPP RAN5 Release 17 per la compressione dei dati…