Microchip amplia il portfolio Single Pair Ethernet con i nuovi dispositivi 10BASE-T1S
Microchip presenta i transceiver LAN8679 e LAN8680 e la famiglia di endpoint LAN8660X/1X/2X: connettività 10BASE-T1S…
Molex VersaBeam Mini: interconnessioni ottiche ultra-dense per data center AI
Molex presenta VersaBeam Mini, connettore ottico EBO a 16 fibre con densità 3x superiore e…
Sensori ambientali Sensirion per il monitoraggio della qualità dell’aria
Mouser distribuisce i nuovi sensori ambientali Sensirion SGD4x, SFA40, STCC4 e SEN6x per il monitoraggio…
TI porta Zephyr RTOS su tutta la gamma embedded: MCU, MPU e wireless
Texas Instruments estende il supporto di Zephyr RTOS a MCU, MPU e connettività wireless: sviluppo…
Mouser: Centro risorse sulle energie alternative e sistemi decentralizzati
Il Centro risorse sulle energie alternative di Mouser offre approfondimenti tecnici su sistemi decentralizzati, accumulo…
Samtec supporta lo standard SGeT oHFM.c con interconnessioni ad alte prestazioni
Samtec presenta una nuova gamma di connettori per lo standard SGeT oHFM.c, basati sulle famiglie…
Nordic Semiconductor amplia la serie nRF54L con il nuovo SoC multiprotocollo nRF54LC10A
Nordic Semiconductor presenta l'nRF54LC10A, SoC multiprotocollo per dispositivi IoT compatti ed economici con Bluetooth LE,…
Renesas SLG46801: il più piccolo IC GreenPAK configurabile del settore
Renesas presenta SLG46801, il più piccolo IC GreenPAK configurabile con programmabilità multipla in package WLCSP…
Renesas lancia il primo GaN 650V con raffreddamento su entrambi i lati per data center AI
Renesas presenta il TP65H020G4PLSGBD, primo GaN 650V con raffreddamento dual-side in package 8x8mm: 20 mΩ,…
JA amplia l’offerta BESS C&I: JAPlanet Fusion e JAPlanet 2.0
JA lancia JAPlanet Fusion, soluzione ibrida DC con fotovoltaico, accumulo e backup, e JAPlanet 2.0,…