Renesas SLG46801: il più piccolo IC GreenPAK configurabile del settore

Renesas Electronics Corporation, fornitore leader di soluzioni avanzate a semiconduttore, ha annunciato oggi SLG46801, il più piccolo dispositivo GreenPAK mixed-signal configurabile del settore disponibile nei package WLCSP e STQFN. Il package WLCSP a 9 sfere misura appena 1,155 mm x 1,155 mm e combina un footprint ultracompatto con la programmabilità multipla, consentendo ai progettisti di ridurre l’area occupata sulla scheda in prodotti compatti quali smart ring, smartwatch, fitness band, visori VR e dispositivi elettronici portatili.

Caratteristiche principali

  • Il dispositivo GreenPAK in package WLCSP più piccolo del settore, con 9 sfere e dimensioni di appena 1,155 mm x 1,155 mm, disponibile anche in package STQFN per offrire I/O aggiuntivi e una maggiore flessibilità di packaging.
  • La programmabilità multipla e l’interfaccia I²C consentono correzioni dei bug in-system, aggiornamenti e modifiche della configurazione anche dopo l’implementazione del prodotto.
  • L’intero range operativo e configurabile da 1,71 V a 5,5 V supporta versatili funzioni di sensing, controllo e interface logic a basso costo.

Progettazione compatta e integrazione

Con dispositivi consumer sempre più piccoli e ricchi di funzionalità, i progettisti devono integrare nuove funzioni riducendo al contempo il numero di componenti, l’area del PCB e il costo della distinta base. SLG46801 risponde a queste esigenze riunendo in un dispositivo compatto e a basso consumo funzioni analogiche, logiche e di timing di uso comune, così da affiancare un MCU o sostituire più componenti discreti.

Renesas SLG46801: il più piccolo IC GreenPAK configurabile del settore
Il GreenPAK SLG46801 di Renesas in package WLCSP ultracompatto.

Dichiarazione di Jason Kim, Renesas

“I progettisti devono integrare più funzionalità in prodotti sempre più compatti, senza aumentare i costi di sistema o l’impegno di sviluppo e riducendo al contempo i consum”, ha dichiarato Jason Kim, Vice President e General Manager della Core Analog Division di Renesas. “SLG46801 amplia il nostro portafoglio GreenPAK con un’opzione WLCSP ultracompatta e una configurabilità in-system flessibile, aiutando i clienti a realizzare prodotti più piccoli e ricchi di funzionalità e a implementare aggiornamenti anche dopo la distribuzione del prodotto.”

Funzionalità integrate e applicazioni

SLG46801 integra due comparatori analogici ad alta velocità, lookup table configurabili, contatori e delay, oscillatori da 10 kHz e 25 MHz, GPIO voltage-tolerant e un’interfaccia seriale compatibile con I²C. Queste risorse supportano funzioni di sensing, controllo, interface logic, timing e system management in applicazioni di consumer electronics, dispositivi portatili, sistemi smart home, networking e comunicazioni, computing e storage, controllo industriale e nodi sensore IoT.

Opzioni di package

Oltre al package WLCSP a 9 sfere, SLG46801 è disponibile anche in un package STQFN a 12 terminali da 1,6 mm x 1,6 mm x 0,55 mm. Le due opzioni consentono ai clienti di bilanciare il minimo footprint sulla scheda con la disponibilità di GPIO aggiuntivi e le preferenze di packaging industriale. Il dispositivo offre inoltre uno dei costi per GPIO più bassi della famiglia GreenPAK.

Ecosistema GreenPAK e strumenti di sviluppo

Renesas è leader nella tecnologia mixed-signal configurabile, con oltre quattro miliardi di dispositivi GreenPAK distribuiti in tutto il mondo. Gli IC GreenPAK consentono ai progettisti di combinare funzioni di sistema analogiche e digitali in dispositivi compatti e a basso consumo, configurabili tramite Renesas Go Configure™ Software Hub. L’ambiente di sviluppo gratuito basato su GUI aiuta i clienti a sviluppare funzioni hardware personalizzate senza ricorrere a componenti discreti aggiuntivi o a complessi sviluppi firmware.

Renesas SLG46801: il più piccolo IC GreenPAK configurabile del settore
Schema dell’ecosistema GreenPAK e dell’ambiente di sviluppo Go Configure Software Hub.

Programmabilità in-system e flessibilità

SLG46801 integra una memoria non volatile MTP che può essere configurata in-system tramite l’interfaccia I²C. Ciò consente ai clienti di implementare bug fix, modifiche della configurazione e aggiornamenti del prodotto dopo l’integrazione del dispositivo nell’applicazione finale, contribuendo a ridurre i cicli di redesign e le revisioni hardware aggiuntive.

Il dispositivo supporta il funzionamento e la programmazione sull’intero intervallo di alimentazione da 1,71 V a 5,5 V, il più ampio range operativo e configurabile tra i dispositivi GreenPAK MTP. I pin GPIO possono inoltre essere riconfigurati dinamicamente per l’interfaccia I²C, massimizzando la flessibilità nei progetti con un numero limitato di pin disponibili. Le funzioni opzionali CRC-8 e readback protection supportano implementazioni configurabili più robuste e controllate.

Disponibilità

SLG46801 nel package STQFN è attualmente disponibile per il sampling, mentre il package WLCSP sarà disponibile per la produzione di volume a partire da novembre 2026. Renesas Go Configure Software Hub è disponibile per programmazione, emulazione e simulazione.

Per ulteriori informazioni, visitare la pagina prodotto SLG46801 all’indirizzo: https://www.renesas.com/products/slg46801.

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