Tria Technologies lancia OSM-LF-IMX95, un compatto modulo conforme OSM costruiti attorno all’avanzato Processore Applicativo NXP i.MX 95
Il modulo OSM-LF-IMX95 di Tria offre prestazioni elevate nei sistemi di edge AI Tria Technologies,…
Tria Technologies: moduli embedded di nuova generazione tra AI, edge computing e design compatto
Daniel Denzler, Senior Director, Business Line Management for Boards and Systems, Tria Technologies Nel…
Tria presenta il modulo HMM-RLP COM-HPC Mini con processore Intel® Core™ di 13a generazione a Embedded World 2025
Il nuovo modulo super piccolo include un processore Intel® Core™ di 13a generazione Tria Technologies,…
Tria debutta a Embedded World 2025: novità e demo innovativi con Qualcomm, NXP, Intel, AMD e Renesas
Tria Technologies™, una società Avnet specializzata in schede di calcolo embedded, sta per fare il…
Tria Technologies Lancia Nuova Carrier Board COM Express Type 6
Piattaforma avanzata di riferimento per la prototipazione rapida, la valutazione della tecnologia, la progettazione di…