Il modulo OSM-LF-IMX95 di Tria offre prestazioni elevate nei sistemi di edge AI
Tria Technologies, una società Avnet specializzata nella progettazione e produzione di schede di calcolo integrate, sistemi e HMI, ha lanciato il modulo OSM-LF-IMX95 che porta alte prestazioni, sicurezza, flessibilità ed efficienza energetica alle piattaforme edge di prossima generazione. Conforme alla Open Standard Module (OSM) Specification 1.2, il modulo di calcolo è disponibile in un package di dimensioni ridotte, di soli 45 x 45 mm (dimensione L), ma con il potente SoC NXP i.MX 95, che consente agli sviluppatori e ai progettisti di aumentare le prestazioni dei sistemi avanzati integrati di edge AI.
“Siamo lieti di presentare il modulo OSM-LF-IMX95, che offre elevate prestazioni di calcolo, capacità di intelligenza artificiale/visione integrate e connettività robusta, in un fattore di forma ridotto e per la saldatura diretta senza connettore”, ha affermato Markus Mahl, Senior Product Manager di Tria Technologies. “Architetti di sistema, progettisti e sviluppatori possono beneficiare del set di funzionalità del processore NPX i.MX95 per produrre progetti ottimizzati in termini di costi e ridurre i tempi di commercializzazione con il modulo standard pronto all’uso.
Il modulo contiene il processore applicativo Arm Cortex-A55 a sei core da 2 GHz e due processori real-time Arm, l’Arm Cortex-M7 da 800 MHz e l’Arm Cortex-M33 da 333 MHz.
Inoltre, è dotato di un’unità di elaborazione grafica (GPU) Arm Mali, un’unità di elaborazione visiva (VPU) con decodifica/codifica 4k, ma anche dell’unità di elaborazione neurale (NPU) eIQ Neutron di NXP e di un nuovo processore di segnale immagine, che offre una potente elaborazione visiva accelerata dall’intelligenza artificiale e consente carichi di lavoro Edge AI come la manutenzione predittiva, la classificazione degli oggetti, il monitoraggio della linea di produzione e altro ancora.
Il modulo OSM-LF-IMX95 di Tria è adatto alla costruzione di piattaforme edge a basso consumo di nuova generazione in settori che richiedono sicurezza funzionale, sicurezza avanzata e connettività ad alte prestazioni, ad esempio nell’automazione industriale e nella robotica, nei sistemi di visione e dispositivi mobile.
Le funzionalità di sicurezza avanzate sono integrate nel modulo OSM-LF-IMX95. Ad esempio, un sottosistema EdgeLock Secure Enclave integrato semplifica l’implementazione di funzioni security-critical come secure boot, crittografia, trust provisioning, attestazione run-time, servizi di key management, provision per la gestione remota sicura, aggiornamenti over-the-air (OTA) sicuri, e motore crittografico dedicato.
Tra le altre caratteristiche del modulo vi sono una SDRAM LPDDR5 veloce fino a 16 GB con supporto ECC in linea, una memoria flash eMMC fino a 256 GB e interfacce ad alta velocità che includonol’interfaccia SerDes (SGMII fino a 10G Ethernet), due interfacce Ethernet RGMII, USB 3.0 e PCI Express Gen 3.
Sono disponibili anche varie interfacce standard per applicazioni embedded, quali 3x CAN-FD, LVDS a canale doppio, MIPI DSI e interfaccia doppia MIPI CSI-2 per fotocamera, per una maggiore flessibilità.
L’interfaccia QSPI consente una connettività senza soluzione di continuità agli FPGA sulla scheda portante e supporta anche la NOR Flash integrata.
Per semplificare la progettazione e la valutazione del modulo OSM LF IMX95, Tria fornisce anche una piattaforma di sviluppo e uno starter kit. Inoltre, è disponibile un pacchetto di supporto per schede Linux basato su Yocto (supporto per Android 12 e Windows 10 IoT Enterprise su richiesta).Per maggiori informazioni visita: https://www.tria-technologies.com/product/tria-osm-lf-imx95/.
