element14 Community: test gratuito per il nuovo Arduino VENTUNO Q
element14 Community invita ingegneri e maker a testare gratuitamente l'Arduino VENTUNO Q, SBC con SoC…
Teradyne amplia UltraFLEXplus con nuovi strumenti per test AI e data center
Teradyne lancia UltraPin5000-EM, UltraPort-PCIe6 e UltraVS64-HP per il collaudo di semiconduttori AI e data center:…
Molex investe in CAEPlus per il raffreddamento attivo a liquido dei data center AI
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Oxylabs CEO: l’UE deve ridurre la regolamentazione prematura e puntare sui dati in tempo reale per gli agenti AI
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Retrofit data center: strategia chiave per crescita e sostenibilità
Andrea Faeti di Vertiv Italia spiega perché il retrofit dei data center esistenti è una…
Cybercrime: meno attacchi a giugno, ma l’Italia resta quarta
Il Rapporto HORUS di Netgroup registra 71.632 attacchi a giugno 2026, in calo rispetto a…
Taoglas presenta soluzioni più intelligenti per la selezione e l’integrazione delle antenne per tecnologie wireless compatte a Hardware Pioneers Max 2026
San Diego, CA – Taoglas®, fornitore affidabile di soluzioni avanzate RF e antenne, ha presentato…
Tria Technologies lancia OSM-LF-IMX95, un compatto modulo conforme OSM costruiti attorno all’avanzato Processore Applicativo NXP i.MX 95
Il modulo OSM-LF-IMX95 di Tria offre prestazioni elevate nei sistemi di edge AI Tria Technologies,…
Toshiba anticipa il futuro dello storage: tendenze e previsioni 2026 per affrontare la crescita dei dati
Con l’inizio del 2026, Toshiba Electronics Europe delinea le principali tendenze che caratterizzeranno il mercato…
TI accelera la transizione verso i veicoli autonomi ampliando la gamma automotive
Le nuove tecnologie di elaborazione analogiche e integrate di TI consentono alle case automobilistiche di…