Molex, leader globale nell’elettronica e innovatore nel settore della connettività, ha annunciato un investimento strategico in CAEPlus, Inc., azienda in fase iniziale impegnata nello sviluppo di tecnologie di raffreddamento attivo a liquido per aiutare i data center a gestire le crescenti esigenze termiche legate ai carichi di lavoro basati sull’intelligenza artificiale (AI) e sull’High-Performance Computing (HPC). L’investimento contribuisce a rafforzare la strategia di Molex per la gestione termica dei data center, accelerando lo sviluppo della piattaforma BoundaryCool™ di CAEPlus, un’architettura compatta di raffreddamento attivo progettata per rispondere alle sfide legate alla gestione del calore generato dalle GPU e dagli ASIC di nuova generazione.
Un investimento strategico per l’innovazione termica
“La gestione termica avanzata sta diventando un fattore sempre più importante per supportare la prossima generazione di prestazioni di calcolo”, ha dichiarato Jairo Guerrero, Vice President e General Manager della divisione Copper Solutions di Molex. “Il nostro investimento strategico in CAEPlus riflette l’impegno di Molex nel sostenere l’innovazione nel campo del raffreddamento a liquido e, al contempo, nel collaborare con aziende tecnologiche emergenti, contribuendo ad aiutare i clienti a rispondere all’evoluzione delle esigenze dei data center legate all’AI e ai carichi di elaborazione ad alta intensità”.
La piattaforma BoundaryCool™ di CAEPlus
Questa collaborazione strategica sosterrà gli ulteriori sviluppi della piattaforma BoundaryCool, progettata per offrire prestazioni di trasferimento termico significativamente superiori e riduzioni ancora maggiori delle temperature dei chip CPU/GPU/TPU rispetto alle soluzioni passive con cold plate, mantenendo al contempo la compatibilità con le architetture dei data center esistenti.
“CAEPlus è stata fondata per rispondere alla rapida evoluzione delle esigenze di raffreddamento dei data center, consentendo lo sviluppo di una nuova categoria di soluzioni di raffreddamento attivo a liquido”, ha dichiarato Milad Bashirzadeh, Founder e CEO di CAEPlus, Inc. “Oltre all’investimento, Molex mette a disposizione una profonda competenza ingegneristica e una comprovata esperienza nello scalare tecnologie innovative. Siamo entusiasti di poter collaborare per sviluppare ulteriormente la nostra tecnologia proprietaria di raffreddamento e rispondere alle esigenze sempre più stringenti del settore in termini di prestazioni ed efficienza”.
Ampliamento del portafoglio per la gestione termica
L’aggiunta della tecnologia CAEPlus all’ampio portafoglio Molex per la gestione termica offre ai clienti dei data center una gamma più ampia di soluzioni progettate per rispondere ai requisiti di elaborazione più impegnativi. Nell’ambito dell’accordo, Molex mantiene i diritti esclusivi di licenza per applicare la tecnologia CAEPlus al proprio portfolio di soluzioni pluggable I/O. I termini finanziari dell’investimento non sono stati resi noti.
