Il nuovo modulo super piccolo include un processore Intel® Core™ di 13a generazione
Tria Technologies, una società Avnet specializzata in schede di calcolo integrate, lancia a Embedded World il modulo Tria™ HMM-RLP, con il fattore di forma COM-HPC Mini. Questo primo componente della famiglia di mini moduli COM-HPC Tria è ideale per progetti di sistemi che richiedono prestazioni eccezionali e connettività IO flessibile nel minor spazio possibile.
Il modulo si basa sui processori Intel® Core™ serie H , P o U di 13a Gen, offrendo prestazioni di elaborazione della CPU scalabili di fascia alta su un fattore di forma ridotto. Ciò consente ai progettisti di sistemi di scegliere tra una varietà di opzioni di efficienza energetica e prestazioni scalabili fino a quattordici core e venti thread con potenza di progettazione termica da 15 a 35 W. Inoltre, il motore grafico Intel Iris® Xe con un massimo di 96 unità di esecuzione aiuta ad accelerare le attività intensive di grafica, media e intelligenza artificiale.
“Embedded World ci offrirà l’opportunità di mostrare come stiamo consentendo ai clienti di aggiornare le prestazioni e le funzionalità computazionali nella progettazione di sistemi con spazio e possibilità di raffreddamento limitati”, ha affermato Daniel Denzler, Senior Director, Business Line Manager, Tria Technologies. “Questo è ciò che rende questa particolare scheda ideale per apparecchiature mission critical che devono essere operative 24/7, anche in condizioni ambientali estreme. Ciò amplia notevolmente il nostro portfolio di prodotti per supportare mercati chiave come automazione, robotica, medicina e trasporti “, ha aggiunto Denzler.
Dotato di memoria saldata fino a 64 GB, protezione dei dati ECC in-band e NVMe locale opzionale, il modulo sottolinea le sue capacità in applicazioni impegnative.
La scheda dispone di una grande varietà di IO high-speed tra cui PCI Express® Gen 4, USB4, USB3.2, USB2.0, dual Gb Ethernet, MIPI CSI, SATA e porte seriali. Molteplici opzioni di visualizzazione consentono di collegare fino a quattro display esterni tramite interfacce DDI, eDP e USB4, che trasportano quattro flussi di visualizzazione indipendenti.
Tria garantisce la disponibilità a lungo termine del prodotto, progettato e realizzato in Germania. Ulteriore protezione degli investimenti è fornita con il 100% di conformità allo standard di settore Open COM-HPC. Le soluzioni di sistema possono facilmente trarre vantaggio dalle prestazioni e dagli aggiornamenti tecnologici migrando alle future generazioni di moduli, quando saranno disponibili.
Dimostrazioni del nuovo modulo e altro ancora possono essere viste presso lo stand di Tria, nel padiglione 3A Stand 225 durante Embedded World dall’11 al 13 marzo 2025 a Nuremberg, in Germania.
