Samtec, leader nel settore dei connettori, sarà presente a ECOC 2026 (21-23 settembre, Trade Fairs and Congress Center di Málaga, Spagna) nello stand #2004, dove dimostrerà le sue soluzioni di interconnessione ottica e in rame di prossima generazione. L’azienda parteciperà inoltre alla demo di interoperabilità OIF negli stand #2126/2128, presentando tecnologie all’avanguardia per applicazioni AI e high-performance computing.
Soluzioni networking Samtec nello stand #2004
Gli interconnettori ad alta velocità di Samtec sono spesso utilizzati in applicazioni AI e high-performance computing, medicali, test & measurement e FPGA. A ECOC 2026, Samtec presenterà dimostrazioni con i sistemi Si-Fly® HD CPX Co-Packaged e Near-Chip per applicazioni ottiche e in rame fino a 448 Gbps, inclusi motori silicon e ottici di numerosi partner, e il sistema di test ad alte prestazioni Bulls Eye® BE130 per 448 Gbps. Samtec dimostrerà anche proof-of-concept (PoC) di prossima generazione per connettività a 448 Gbps, ideali per infrastrutture AI scale-up/scale-out.
Demo di interoperabilità OIF
Nell’area espositiva di ECOC 2026, la showcase di interoperabilità OIF (stand #2126/2128) funge da banco di prova per i vendor, traducendo gli implementation agreements (IA) in interoperabilità funzionante e ripetibile, così gli operatori possono ridurre i rischi di integrazione, mantenere flessibilità di approvvigionamento e passare dall’innovazione alla distribuzione con maggiore sicurezza. Le dimostrazioni di quest’anno vedono la collaborazione di 39 aziende in quattro aree tecnologiche critiche: Optical Systems; Energy Efficient Interfaces (EEI) & Co-Packaging; Common Electrical I/O (CEI): CEI-448G, CEI-224G; e Common Management Interface Specification (CMIS).
Le seguenti apparecchiature Samtec saranno presenti nelle dimostrazioni CEI e EEI con i partner:
- Un chassis demo per 224 Gbps includerà moduli Samtec Si-Fly HD CPX (rame e ottica), illustrando la validità del concetto CPX e dell’architettura MSA.
- Samtec BE90 su scheda Bulls Eye ISI a 224 Gbps.
- Samtec BE70 e cavi RF a microonde ad alte prestazioni Nitrowave® LL110 e LL130 a 224 Gbps.
- Connettori e adattatori RF di precisione Samtec da 1,0 mm e 1,85 mm.
- Prototipi Si-Fly HD 448 PAM4 e PAM6 che utilizzano cavi Eye Speed® Hyper Low Skew Twinax da 1 m.
Il sistema co-packaged e near-chip Si-Fly HD di Samtec è una soluzione ottica e in rame co-packaged elettricamente pluggable, realizzabile su substrati da 95 x 95 mm o più piccoli utilizzando il connettore SFCM di Samtec. Il connettore SFCM si monta direttamente sul substrato del package ed è pluggable con il cavo SFCC di Samtec o interoperabile con cavi ottici standard di settore. La connettività co-packaged elimina le perdite di inserzione nel breakout BGA e nel PCB, consentendo un canale DAC 224G completamente passivo che offre prestazioni estreme a basso costo. Samtec dimostra anche PoC di prototipi Si-Fly HD 448 Gbps per PAM4 e PAM6.
La scheda di valutazione Bulls Eye ISI offre numerosi percorsi di segnale a lunghezza variabile con profili di perdita noti oltre 130 GHz. Combinata con un gruppo di test Bulls Eye, la soluzione fornisce una piattaforma per validare e verificare SerDes ad alta velocità, nonché per valutare e dimostrare le prestazioni dei segnali 224 Gbps PAM4 e 448 Gbps.
Maggiori informazioni
- Soluzioni ottiche attive e passive ad alte prestazioni
- Sistemi Si-Fly HD 224 Gbps PAM4, Co-Packaged e Near-Chip
- Prodotti Samtec Precision RF
- Dimostrazione video del prodotto Si-Fly HD CPX di Samtec sul canale YouTube di Samtec
- Contatta gli esperti tecnici di Samtec allo stand #2004
