Le soluzioni di connettività fibra-chip rimovibili e ad allineamento passivo di Teramount per CPO consentono velocità di trasferimento dati più elevate per AI, cloud computing e applicazioni 5G
Le competenze ingegneristiche congiunte e condivise nella ricerca e sviluppo delle CPO comprendono anche il centro di progettazione Teramount con sede in Israele
L’operazione si inserisce nel solco della collaborazione già avviata tra le due aziende, dopo l’investimento guida di Koch Disruptive Technologies nel round Series A da 50 milioni di dollari di Teramount nel 2025
Molex, leader globale nell’elettronica e innovatore nel settore della connettività, ha annunciato un accordo per l’acquisizione di Teramount Ltd., azienda con sede in Israele specializzata nello sviluppo di soluzioni di connettività fibra-chip rimovibili, ottimizzate per applicazioni Co-Packaged Optics (CPO) ad alto volume e per la fotonica su silicio. La piattaforma TeraVERSE® di Teramount, basata su un fotoaccoppiatore universale e ottiche autoallineanti a livello wafer, offre un’interfaccia pratica e di facile manutenzione tra fibra ottica e chip di fotonica su silicio. La soluzione è stata recentemente presentata come parte dell’offerta CPO integrata di Molex a OFC 2026. TeraVERSE è una soluzione innovativa ad allineamento passivo, che consente velocità di trasmissione più elevate per supportare l’adozione dell’intelligenza artificiale, riducendo al contempo i consumi energetici e le esigenze di raffreddamento nei data center hyperscale.
“La tecnologia TeraVERSE di Teramount colma una lacuna cruciale nello stack CPO, rappresentando un complemento strategico di grande valore per il nostro portafoglio di soluzioni ottiche. Grazie a un’interfaccia fibra-chip rimovibile e concreta, disponiamo di un elemento fondamentale per favorire l’adozione su larga scala delle soluzioni CPO”, ha dichiarato Aldo Lopez, Presidente della divisione Datacom Solutions di Molex. “L’integrazione della proprietà intellettuale e delle competenze ingegneristiche di Teramount con il portafoglio innovativo, la scala produttiva, l’esperienza nella supply chain e il know-how di sistema di Molex consente ai clienti di adottare soluzioni CPO scalabili attraverso un percorso integrato e ad alto volume”.
L’approccio di accoppiamento passivo e rimovibile di Teramount consente ampie tolleranze di assemblaggio ed è compatibile con processi a livello wafer tipici dell’industria dei semiconduttori. Rispetto ai metodi di allineamento attivo, l’allineamento passivo risulta significativamente più scalabile nella transizione delle CPO verso la produzione di massa. Molex integrerà la proprietà intellettuale e le competenze ingegneristiche di Teramount con le proprie capacità nel campo dell’ottica e la scala produttiva globale, offrendo prestazioni ai vertici del settore e accelerando la produzione della piattaforma TeraVERSE.
“L’integrazione tra la presenza globale e le competenze di sistema di Molex e l’innovazione di Teramount nelle tecnologie di accoppiamento rimovibile a livello wafer crea un percorso concreto verso soluzioni CPO scalabili e ad alta densità”, ha dichiarato Hesham Taha, CEO e co-fondatore di Teramount. “Unire le forze con Molex ci consentirà di accelerare lo sviluppo di un’interfaccia fibra-chip producibile su larga scala e di facile manutenzione, in grado di rispondere alle esigenze sempre più pressanti dei data center hyperscale e delle applicazioni di intelligenza artificiale”.
L’integrazione di TeraVERSE nel portafoglio completo di interconnessioni ottiche di Molex offrirà ai clienti un supporto ancora più ampio per le architetture CPO e di fotonica su silicio. In qualità di leader nelle interconnessioni per comunicazioni ad alta velocità, Molex è in una posizione privilegiata per offrire soluzioni all’avanguardia sia in ambito rame che ottico.
Teramount continuerà a operare come centro di progettazione e ingegneria a Gerusalemme, supportato dalle capacità ottiche globali di Molex. Il completamento dell’operazione è previsto nella prima metà del 2026, subordinatamente alle approvazioni regolatorie e alle consuete condizioni di closing. Goldfarb Gross Seligman è consulente legale di Molex, mentre Gornitzky & Co. assiste Teramount.
