Molex, leader globale nell’elettronica e innovatore nel settore della connettività, ha presentato al Computex 2026 le sue più recenti innovazioni per la gestione termica, tra cui le nuove busbar multi-canale raffreddate a liquido. Con la crescente intensità dei carichi AI, il fabbisogno energetico dei rack si è rapidamente avvicinato alla soglia di 1 megawatt (MW), evidenziando i limiti fisici delle infrastrutture tradizionali raffreddate ad aria. Molex ha affrontato questo “divario termico generato dall’AI” estendendo il raffreddamento a liquido anche all’infrastruttura di distribuzione dell’alimentazione, supportando già correnti fino a 15.000 Ampere, con una roadmap evolutiva orientata ai 25.000 Ampere.
“Il raffreddamento direct-to-chip è ormai diventato lo standard per i sistemi di calcolo ad alte prestazioni, ma affinché l’AI possa crescere su larga scala è necessario affrontare anche le sfide termiche legate all’infrastruttura di alimentazione”, ha dichiarato Kevin Alberts, Vicepresidente e General manager della Power and Signal Business Unit (PSBU) di Molex. “Integrando il raffreddamento a liquido direttamente nell’infrastruttura di alimentazione con le nuove busbar multi-canale raffreddate a liquido, Molex ha consentito ai clienti di mantenere prestazioni elettriche stabili e ridurre lo stress termico senza aumentare significativamente l’ingombro fisico del rack”.
Il vantaggio dell’architettura multi-canale
A differenza delle tradizionali soluzioni raffreddate a liquido che utilizzano un singolo circuito di raffreddamento, Molex ha sviluppato un’innovativa architettura multi-canale che suddivide il flusso del liquido refrigerante in un massimo di sette canali distinti. Questo approccio ha consentito una dissipazione del calore più uniforme ed efficiente, riducendo hotspot e stress termico, oltre a migliorare la stabilità delle prestazioni elettriche anche in presenza di correnti elevate. Le nuove busbar multi-canale di Molex raffreddate a liquido hanno raggiunto così un importante traguardo in termini di efficienza termica: un T-Rise di 15 °C a 15.000 Ampere.
Secondo le simulazioni condotte da Molex, l’architettura a sette canali delle busbar ha garantito un’efficienza di raffreddamento fino al 20% superiore rispetto alle soluzioni a canale singolo. La capacità di massimizzare l’estrazione del calore mantenendo invariato l’ingombro meccanico ha consentito ai progettisti di data center di aumentare la potenza disponibile senza sacrificare spazio prezioso all’interno del rack.
Design modulare e configurabile
Molex ha progettato le nuove busbar per offrire un livello di flessibilità di configurazione senza precedenti, consentendo ai clienti di personalizzare lunghezza, profondità e posizione degli ingressi e delle uscite del liquido refrigerante, così da adattarsi anche ai layout più complessi. Questa flessibilità, unita a un’interfaccia plug-and-play standardizzata, ha consentito di adottare il raffreddamento a liquido in modo semplice e immediato, senza dover riprogettare l’infrastruttura dei rack.
Protezione dell’investimento e scalabilità futura
Grazie alla compatibilità meccanica con gli standard ORV3 e HPR, Molex ha semplificato l’integrazione dei sistemi aumentando al tempo stesso l’affidabilità e la continuità operativa nelle applicazioni per data center e rack AI. Gli hyperscaler hanno potuto così predisporre infrastrutture di alimentazione ad alta capacità, facilitando la transizione verso acceleratori di nuova generazione e architetture rack da 1 MW.
Questo approccio ha eliminato la necessità di costosi interventi di riprogettazione e sostituzione completa dell’infrastruttura man mano che i requisiti di corrente sono aumentati dagli attuali 15.000 fino ai futuri 25.000 Ampere. Inoltre, la compatibilità con liquidi dielettrici e non dielettrici ha consentito l’integrazione di queste soluzioni in un’ampia gamma di sistemi di raffreddamento già esistenti. Le busbar multi-canale raffreddate a liquido si sono così inserite nel percorso di innovazione di Molex nella gestione termica, supportando una transizione graduale dal raffreddamento ad aria a quello a liquido, senza compromettere gli investimenti nelle piattaforme già in uso.
Computex 2026: le innovazioni Molex in mostra
In occasione di Computex 2026, Molex ha presentato diverse innovazioni dedicate alle infrastrutture AI di nuova generazione, tra cui una dimostrazione di mappatura termica in tempo reale delle busbar multi-canale raffreddate a liquido, progettata per evidenziare i vantaggi dell’estrazione del calore in architetture AI ad alta densità. Molex ha presentato inoltre un insieme di tecnologie che si basano sul suo consolidato know-how in ambito di power delivery avanzata, gestione termica efficiente e connettività ad alta velocità:
- Soluzioni rack integrate con raffreddamento avanzato: tecnologie progettate per ottimizzare l’efficienza energetica e ridurre i vincoli termici.
- Connettività ad alta velocità 448G: soluzioni sviluppate per supportare la trasmissione dati di nuova generazione nei server AI.
- Portfolio di connettività CPO, CPC e XPO: soluzioni ottiche e co-packaged per architetture scale-up, che aumentano la densità di interconnessione riducendo consumi e perdita di segnale.
- Soluzioni ottiche innovative: soluzioni di connettività in fibra ottica sviluppate anche grazie a Teramount, società recentemente acquisita da Molex, a supporto dell’espansione delle infrastrutture ottiche ad alta densità.
