ROHM ha sviluppato un chipset per alimentatori wireless, costituito dal ricevitore ML7670 e dal trasmettitore ML7671, compatibile con la tecnologia per la comunicazione di prossimità Near Field Communication (NFC) idonea a dispositivi indossabili compatti come smart ring e smart band nonché a periferiche come le smart pen.
Il mercato degli smart ring ha registrato una rapida crescita negli ultimi anni, soprattutto nelle applicazioni per i settori healthcare e fitness. Tuttavia, per i dispositivi anulari estremamente piccoli da indossare sul dito, la ricarica con cavo non è praticabile; al tempo stesso è difficile implementare il tradizionale standard di ricarica wireless Qi a causa di caratteristiche vincolanti come le dimensioni della bobina. Queste problematiche hanno spinto la crescita della domanda di un metodo di trasferimento di energia basato sulla prossimità, in grado di ricaricare in modo affidabile i dispositivi ultracompatti.
La risposta è stata la ricarica tramite NFC, che opera ad alta frequenza nella banda da 13,56 MHz consentendo la miniaturizzazione delle antenne e che sta attirando una crescente attenzione, con un’accelerazione dell’adozione nei dispositivi indossabili di nuova generazione. Dopo il successo della commercializzazione del modello ML7660/ML7661 da 1 W, ROHM ha sviluppato il chipset ML7670/ML7671 ottimizzato per dispositivi ancora più piccoli.
Questo nuovo chipset si basa sui collaudati ricevitore ML7660 e trasmettitore ML7661. Il trasferimento di potenza massima è specificato a 250 mW, mentre i componenti periferici, come i MOSFET di commutazione necessari per alimentare il circuito integrato di ricarica, sono integrati. Il risultato è una soluzione ottimizzata sia per l’area di montaggio che per l’efficienza del trasferimento di potenza nella classe di potenza richiesta dai dispositivi indossabili compatti, in particolare gli smart ring.
Il circuito integrato del ricevitore di potenza ML7670 raggiunge un’efficienza di trasferimento della potenza massima del 45% nella gamma di uscita bassa di 250 mW, il tutto in un fattore di forma ai vertici del settore di soli 2,28 × 2,56 × 0,48 mm. Una delle caratteristiche principali del nuovo chipset sono le prestazioni superiori che superano l’efficienza di prodotti analoghi della stessa categoria, grazie all’ottimizzazione di elementi quali l’accoppiamento delle bobine, i circuiti raddrizzatori e la riduzione delle perdite nei dispositivi di commutazione.
Inoltre, tutto il firmware necessario per l’erogazione di energia wireless è incorporato direttamente nel circuito integrato, eliminando la necessità di un MCU host. In questo modo si riduce significativamente lo spazio della scheda e il carico di lavoro di sviluppo nella progettazione del dispositivo.
L’adesione al Forum NFC (WLC 2.0) consente il trasferimento di energia mantenendo la compatibilità con i dispositivi esistenti e posizionando il chipset come elemento centrale nell’ecosistema di alimentazione wireless NFC in espansione.
Il nuovo chipset è già in produzione di massa. Inoltre, è stato adottato in SOXAI RING 2, l’ultimo modello lanciato il 10 dicembre 2025 di SOXAI, Inc. («SOXAI» si pronuncia «SOK-sai»), l’azienda giapponese sviluppatrice e distributrice del SOXAI RING, l’anello di monitoraggio del sonno. Per facilitare l’integrazione sono disponibili anche evaluation board e progetti di riferimento. Per ulteriori informazioni si prega di contattare un rappresentante commerciale o di inviare una richiesta tramite la pagina contatti sul sito web di ROHM.
In futuro, ROHM continuerà a promuovere lo sviluppo di dispositivi che sfruttano le tecnologie di miniaturizzazione e a basso consumo energetico, essenziali per i dispositivi indossabili, contribuendo al miglioramento della comodità dell’utente e alla crescita continua del mercato degli indossabili.
