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Quectel Wireless Solutions annuncia il nuovo modulo ultra-compatto BG773A-GL LTE Categoria M1, NB1 e NB2 con supporto SIM integrato (iSIM), che offre agli integratori e ai fornitori di servizi IoT una grande flessibilità perché consente a un dispositivo con un unico numero di SKU (stock-keeping unit) di disporre della giusta connettività per supportare ogni esigenza a livello globale. Questo permette infatti di semplificare la connettività cellulare, perché elimina la necessità di una scheda SIM diversa per ogni paese e agevola la logistica delle tradizionali SIM in plastica, in quanto non richiede adattamenti in loco o nel Paese.
Quectel è stata una tra le prime aziende a offrire un modulo iSIM, e ha l’obiettivo di allineare costantemente le prestazioni dei moduli con le funzionalità SIM integrate che stanno rivoluzionando le potenzialità della connettività IoT.
Il modulo BG773A-GL è caratterizzato da un consumo energetico molto basso grazie al processore MIPS 5150 e all’integrazione di RAM e flash che aiutano a ridurre il consumo di corrente nelle modalità power saving (PSM) e ricezione discontinua estesa (eDRX), e offre una funzione di sicurezza basata su hardware – gli Integrated Security Elements (ISE) – che seleziona la migliore tra le reti disponibili al momento dell’installazione, come da specifiche iSIM. Il modulo sarà disponibile a partire da metà luglio 2022.
“Il modulo Quectel BG773A-GL porta la connettività basata su iSIM sul mercato globale, in quanto consente agli integratori di creare un unica referenza di prodotto che elimina i problemi di logistica e di supply chain”, afferma Richard Hart, Director of Global Connectivity di Quectel Connectivity Solutions. “In questo modo, i prodotti IoT possono essere distribuiti sul mercato mondiale, sapendo che saranno in grado di accedere a una connettività sicura e di qualità, senza il bisogno di una personalizzazione e della presenza di varianti specifiche per i diversi mercati. Si tratta di un passo in avanti significativo per il mercato IoT, in direzione di un mondo più intelligente”.
Il modulo BG773A-GL offre un fattore di forma ultracompatto SMT di 14,9 × 12,9 × 1,9 mm, e consente a integratori e sviluppatori di progettare facilmente le app sfruttando il basso consumo energetico e la struttura compatta. Le interfacce standard di settore e le numerose funzionalità rendono il modulo adatto a un’ampia gamma di applicazioni IoT, come i POS wireless, i dispositivi per la misurazione e il tracciamento intelligenti, e gli indossabili .
Quectel ha collaborato con Kigen, pioniere della tecnologia iSIM e leader mondiale nel settore della sicurezza, che ha fornito il sistema operativo e i servizi di inserimento delle chiavi di sicurezza per il modulo BG773A-GL, in modo da aumentare la selezione di reti che milgiorano la connettività di Quectel e permettono agli OEM di soddisfare le loro esigenze di mercato.
“L’adozione della soluzione iSIM pacchettizzata da Kigen per il modulo BG773A-GL conferma la maturità della tecnologia iSIM e del nostro ecosistema”, ha detto Vincent Korstanje, CEO di Kigen. “Quectel è un’azienda leader nella produzione di grandi volumi e questa collaborazione consentirà agli OEM di migrare rapidamente dai dispositivi embedded alle soluzioni IoT complete per il mercato globale”.
