Vector e SCSK semplificano lo sviluppo embedded su Renesas RL78/F2x
Vector e SCSK lanciano un bundle di valutazione congiunto che combina MICROSAR IO e QINeS-Lite…
Samtec supporta lo standard SGeT oHFM.c con interconnessioni ad alte prestazioni
Samtec presenta una nuova gamma di connettori per lo standard SGeT oHFM.c, basati sulle famiglie…
Nordic Semiconductor amplia la serie nRF54L con il nuovo SoC multiprotocollo nRF54LC10A
Nordic Semiconductor presenta l'nRF54LC10A, SoC multiprotocollo per dispositivi IoT compatti ed economici con Bluetooth LE,…
ETRI sceglie Anritsu VectorStar ME7838G per i GaN MMIC
ETRI ha adottato il VNA Anritsu VectorStar ME7838G per caratterizzare e verificare i GaN MMIC…
Monitor digitali di potenza a 65V Microchip PAC1761 e PAC1861 per sistemi 48V
Microchip lancia i monitor digitali di potenza PAC1761 e PAC1861 a 65V con misurazione energy-aware…
Farnell amplia l’accesso a NI Nigel AI di Emerson per i test
Farnell amplia l'accesso a NI Nigel AI di Emerson: nuove funzionalità di generazione codice e…
Renesas SLG46801: il più piccolo IC GreenPAK configurabile del settore
Renesas presenta SLG46801, il più piccolo IC GreenPAK configurabile con programmabilità multipla in package WLCSP…
Teradyne Iris 100: test ottico per la produzione di MicroLED
Teradyne presenta Iris 100, piattaforma di test ottico che porta il collaudo dei MicroLED dal…
Alps Alpine EC11P: encoder automobilistico SMD per assemblaggio automatico
Alps Alpine presenta la serie EC11P, encoder automobilistico SMD da 11 mm: assemblaggio automatizzato, +30%…
Renesas lancia il primo GaN 650V con raffreddamento su entrambi i lati per data center AI
Renesas presenta il TP65H020G4PLSGBD, primo GaN 650V con raffreddamento dual-side in package 8x8mm: 20 mΩ,…