Nuovi MOSFET di potenza a canale N da 40 V
Toshiba Electronics Europe GmbH annuncia il lancio di tre nuovi MOSFET di potenza a canale N da 40 V: XPMR5904PB, attualmente disponibile, XPMR7404PB e XPMR8504PB, che saranno disponibili a breve. Questi dispositivi utilizzano il package SOP Advance (EWF) di recente adozione e sono progettati per applicazioni automotive impegnative, tra cui inverter, relè a semiconduttore, interruttori di carico e azionamenti di motori.
Caratteristiche distintive del package SOP Advance (EWF)
La caratteristica distintiva dell’XPMR5904PB è l’integrazione del package SOP Advance (EWF), il quale impiega una struttura post-less che collega il chip e il cavo esterno tramite una clip in rame anziché elementi interni di connessione (post). Questa modifica architettonica elimina i post interni e riduce significativamente la resistenza del percorso di corrente. Inoltre, il dispositivo incorpora una struttura con accoppiamento del source che collega i terminali di source sul lato inferiore del package, aumentando l’area di contatto con le piazzole disposte sul PCB. Questa ottimizzazione strutturale interna aumenta l’area del chip disponibile per il montaggio. Migliora inoltre la capacità di trasporto della corrente, consentendo al MOSFET XPMR5904PB di raggiungere una corrente di drain (DC) di 180 A, pari a 1,2 volte rispetto a quella dei prodotti esistenti che utilizzano package SOP Advance (WF) con caratteristiche simili.
Prestazioni migliorate per l’efficienza energetica
I parametri di prestazioni sono stati migliorati significativamente per soddisfare gli attuali requisiti automotive e per migliorare l’efficienza energetica. Rispetto all’XPHR7904PS esistente, il MOSFET XPMR5904PB offre una riduzione della resistenza on al source-drain (RDS(ON)) di circa il 25%, combinata a una riduzione approssimativa del 38% dell’impedenza termica da canale a case (Zth(ch−c)). Questi miglioramenti contribuiscono direttamente a ridurre la perdita di potenza e ad aumentare l’efficienza delle apparecchiature automotive.
Affidabilità e ispezione in produzione
SOP Advance (EWF) è un package a montaggio superficiale progettato con una struttura laterale bagnabile che supporta l’affidabilità in produzione e i processi di ispezione. Questo design garantisce un’elevata visibilità del giunto di saldatura, facilitando la verifica delle condizioni di montaggio mediante apparecchiature di ispezione ottica automatica (AOI). Tale funzione automatizza i processi di ispezione sulle linee di produzione e garantisce che i dispositivi soddisfino i rigorosi requisiti di qualità dello standard di test di affidabilità AEC-Q101 per i componenti elettronici automotive.
Impegno per la neutralità di carbonio
Toshiba si impegna costantemente ad espandere la propria gamma di semiconduttori di potenza e a fornire MOSFET automotive ad alte prestazioni per supportare diverse applicazioni automotive e contribuire alla neutralità di carbonio.
Per saperne di più sui nuovi MOSFET a canale N da 40 V, visitate il sito web di Toshiba: https://toshiba.semicon-storage.com/eu/semiconductor/product/mosfets/12v-300v-mosfets/detail.XPMR5904PB.html
