Renesas Electronics Corporation (TSE: 6723), fornitore leader di soluzioni avanzate a semiconduttore, oggi annuncia il lancio del nuovo microprocessore (MPU) RZ/G3E a 64 bit, un dispositivo adatto a varie applicazioni ed in particolare ottimizzato per realizzare Interfacce Uomo Macchina (HMI) ad alte prestazioni. Combinando un processore a quattro core Arm® Cortex®-A55, con velocità fino a 1.8 GHz, e un’unità di elaborazione neurale (NPU), RZ/G3E permette una elaborazione in locale ad alte prestazioni e un’inferenza IA più veloce ed efficiente. Questo MPU supporta grafica Full HD e connettività ad alta velocità, è perfetto dunque per sistemi HMI per mercati industriali e consumer, macchinari industriali, monitor medicali, terminali per vendita al dettaglio e automazione degli edifici.
Elaborazione in loco ad alte prestazioni e funzionalità per HMI
Il cuore del RZ/G3E è costituito da quattro core Arm Cortex-A55, un core Cortex-M33, e un NPU Ethos™-U55 per accelerare le applicazioni di intelligenza artificiale (IA). Questa architettura gestisce in modo efficiente applicazioni IA, come la classificazione delle immagini, il riconoscimento degli oggetti, il riconoscimento vocale e la rilevazione di anomalie, riducendo al minimo il carico della CPU. Progettato per applicazioni HMI, supporta la riproduzione video con risoluzione Full HD (1920×1080) a 60 fps su due display indipendenti, con interfacce d’uscita che includono LVDS (dual-link), MIPI-DSI ed RGB parallela. È inoltre disponibile un’interfaccia per telecamera MIPI-CSI per applicazioni che prevedono ingresso e rilevamento video.
“RZ/G3E si basa sulle comprovate prestazioni della serie RZ/G con l’aggiunta di una NPU a supporto dei processi IA”, dichiara Daryl Khoo, Vice Presidente della divisione Embedded Processing in Renesas. “Integrando la stessa NPU Ethos-U55 già presente nel nostro microcontrollore RA8P1, stiamo ampliando il nostro portafoglio di processori embedded per IA ed offrendo una piattaforma scalabile per lo sviluppo in campo IA. Questi progressi rispondono alle esigenze delle applicazioni HMI di prossima generazione in ambito di visione, voce e analisi dati in tempo reale, attraverso innovative funzionalità IA.”
RZ/G3E è dotato di un ampio numero di interfacce di comunicazione ad alta velocità essenziali per i dispositivi ad elaborazione locale. Queste includono PCI Express 3.0 (2 linee) fino a 8Gbps, USB 3.2 Gen2 per il trasferimento dati fino a 10Gbps e Gigabit Ethernet a doppio canale per una connettività fluida con i servizi cloud, storage e moduli 5G.
Basso consumo in modalità standby, con ripresa veloce di Linux
A partire dalla terza generazione RZ/G3S, la serie RZ/G offre funzionalità di gestione dell’alimentazione avanzate per ridurre sensibilmente il consumo in standby. RZ/G3E mantiene operative la sub-CPU e alcune funzionalità delle periferiche, con un consumo molto basso, di circa ai 50mW. Il consumo invece in deep standby mode si aggira intorno a 1mW. Il MPU supporta la modalità di self-refresh per DDR per ritenere i dati in memoria, permettendo un risveglio veloce dal deep standby per applicazioni basate su Linux.
Supporto per software Linux completo
Renesas continua ad offrire il pacchetto Verified Linux Package (VLP) basato sulla affidabile piattaforma Civil Infrastructure Platform, con più di 10 anni di supporto di manutenzione. Per gli utenti che necessitano delle ultime versioni, Renesas fornisce il BSP Linux Plus che include supporto per i più recenti kernel Linux LTS e Yocto. Sono disponibili anche i sistemi operativi open-source Ubuntu di Canonical e Debian, per ambienti Linux server o desktop.
Caratteristiche chiave di RZ/G3E
- CPU: Quattro core Cortex-A55 (fino a 1.8GHz), Cortex-M33
- NPU: Ethos-U55 (512 GOPS)
- HMI: doppia uscita Full HD, interfacce display MIPI-DSI / Dual-link LVDS / RGB parallela, grafica 3D, codifica H.264/H.265
- Interfacce per memorie esterne: LPDDR4/LPDDR4X a 32-bit con ECC
- Connettività per comunicazione 5G: PCIe 3.0 (2 fili), USB 3.2 Gen2, USB 2.0 x2, Ethernet Gigabit x2, CAN-FD
- Temperatura operativa: da -40°C a 125°C
- Opzioni per il package: FCBGA 529-pin 15mm quadrati, FCBGA 625-pin 21mm quadrati
- Longevità del prodotto: fornitura assicurata per 15 anni, grazie al PLP (programma di longevità dei prodotti)
Soluzioni system-on-module di Renesas e dell’ecosistema di partner
Renesas ha introdotto inoltre soluzioni SoM (system-on-module) basato su RZ/G3E. Una vasta gamma di soluzioni SoM sarà disponibile all’interno dell’ecosistema di partner di Renesas: tra questi abbiamo un modulo SMARC di Tria, un OSM (taglia M) di ARIES Embedded e un OSM (taglia L) di MXT.
Winning Combinations
Renesas ha preparato diversi progetti di esempio combinando il nuovo RZ/G3E con numerosi dispositivi compatibili dal proprio portafoglio prodotti, per creare la piattaforma Full HD Dual-Display HMI Platform e le soluzioni di Digital Otoscope. Le Combinazioni Vincenti sono architetture di sistema tecnicamente verificate costituite da dispositivi reciprocamente compatibili che interagiscono perfettamente con l’obiettivo di fornire un design ottimizzato, a basso rischio e velocizzare il tempo di lancio sul mercato del prodotto. Renesas offre più di 400 Combinazioni Vincenti basate su un’ampia gamma di prodotti provenienti dal proprio portafoglio. Esse permettono ai clienti un veloce processo di progettazione e di immissione dei loro prodotti sul mercato. Maggiori informazioni sono disponibili qui: renesas.com/win
