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La piattaforma Integrity 3D-IC Cadence, soluzione completa certificata per tutte le più recenti offerte 3DFabric™ TSMC, combina funzioni di system planning, packaging e analisi a livello di sistema, garantendo l’ottimizzazione dello sviluppo del progetto e del flusso di signoff
Cadence Design Systems ha annunciato dei nuovi flussi di progettazione basati sulla piattaforma Integrity™ 3D-IC Cadence®. I nuovi flussi sono destinati a supportare lo standard 3Dblox™ TSMC per il partizionamento della progettazione front-end 3D nei sistemi complessi. Grazie a questa collaborazione, i flussi Cadence sono stati ottimizzati per tutte le offerte 3DFabric™ più recenti di TSMC. Tali offerte comprendono, tra l’altro, le tecnologie Integrated Fan-Out (InFO), Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS®) e System-on-Integrated-Chips (TSMC-SoIC®). Utilizzando questi flussi di progettazione, i clienti possono accelerare lo sviluppo di progetti avanzati di package multi-die per applicazioni emergenti in settori quali 5G, AI, hyperscale computing, IoT e mobile.
La piattaforma Integrity 3D-IC Cadence combina funzioni di system planning, packaging e analisi a livello di sistema. Essa offre una soluzione completa e certificata per l’uso con le specifiche 3DFabric e 3Dblox 1.5 di TSMC. I flussi basati su questa piattaforma integrano una serie di nuove funzionalità come l’assegnazione dei bump basata sull’instradamento 3D e la loro pianificazione gerarchica. 3Dblox è intrinsecamente supportato dalla piattaforma Integrity 3D-IC e fornisce un’interfaccia ottimizzata per gli strumenti di analisi di sistema Cadence rivolti all’analisi precoce della griglia di alimentazione (power delivery network – PDN) e all’analisi termica tramite i tools Cadence Voltus™ IC Power Integrity Solution e Celsius™ Thermal Solver; l’estrazione e l’analisi delle temporizzazioni a livello statico tramite i tool Cadence Quantus™ Extraction Solution e Tempus™ Timing Signoff Solution; e ai controlli “layout versus schematic” (LVS) a livello di sistema tramite il tool Cadence Pegasus™ Verification System.
“La tecnologia 3D-IC è fondamentale per soddisfare i requisiti relativi a prestazioni, dimensioni fisiche e consumo energetico necessari per le applicazioni mobili e HPC di nuova generazione”, ha affermato Dan Kochpatcharin, responsabile della divisione Design Infrastructure Management di TSMC. “La prosecuzione della collaborazione permette ai clienti di sfruttare le nostre tecnologie 3DFabric complete e i flussi Cadence che supportano lo standard 3Dblox, in modo da migliorare significativamente la produttività della progettazione 3D-IC e accelerare il time-to-market”.
“I flussi Cadence basati sulla piattaforma Integrity 3D-IC integrano tutto ciò di cui un cliente ha bisogno per progettare rapidamente un 3D-IC all’avanguardia utilizzando le più recenti tecnologie 3DFabric di TSMC”, ha affermato il dott. Chin-Chi Teng, vicepresidente senior e direttore generale della Gruppo Digital & Signoff presso Cadence. “Attraverso l’intensa attività che abbiamo svolto con TSMC, stiamo risolvendo insieme le sfide di progettazione 3D-IC che i nostri clienti affrontano regolarmente, instradandoli verso un percorso accelerato che ha l’obiettivo di dare vita a progetti innovativi”.
La piattaforma Cadence Integrity 3D-IC, comprendente le tecnologie di packaging Allegro X, rientra nella più ampia offerta 3D-IC dell’azienda. Essa si allinea con la strategia Intelligent System Design™ Cadence, la quale consente di sviluppare progetti system-on-chip (SoC) di eccellenza. I flussi di riferimento e i tutorial Cadence sono disponibili su TSMC Online
