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La nuova soluzione di memoria basata su flash PCIe T5EN soddisfa la crescente domanda di soluzioni basate su flash NVMe
SMART Modular Technologies, una società di SMART Global Holdings, Inc. (Nasdaq: SGH) e leader globale nelle soluzioni di memoria, unità allo stato solido e prodotti di storage ibridi, ha annunciato oggi le nuove unità flash T5EN PCIe / NVMe M.2 2280 e U.2 per le applicazioni aerospaziali, Difesa e industriali che richiedono archiviazione in memoria duratura, robusta e sicura.
Nell’ampliare la famiglia di SSD T5E di SMART Modular, il T5EN offre performance Gen3x4 fino a 8 TB (M.2 fino a 4 TB) utilizzando flash TLC 3D con supporto pSLC.
“Con la crescente tendenza che vede NVMe nei sistemi embedded, lo sviluppo del T5EN è stata una progressione naturale ed un complemento alla nostra esistente linea di prodotti”, spiega Mike Guzzo, senior director of RUGGED line of Flash products di SMART Modular. Guzzo aggiunge anche: “Fondamentalmente, il T5EN include tutti i vantaggi esistenti del T5E, come una capacità molto elevata, affidabilità superiore in condizioni ambientali estreme, supporto dell’algoritmo di cancellazione militare e crittografia a 256 bit. Questi vantaggi equivalgono ad un livello più elevato di protezione per i dati mission-critical e infondono fiducia verso l’affidabilità complessiva dei dispositivi di archiviazione dati che supportano architetture NVMe ad alte prestazioni. ”
Il modulo M.2 e l’unità U.2 sono entrambi forniti in 3D TLC (triple-level cell) NAND e pSLC (pseudo single-level cell). Entrambe le versioni sono dotate di criptazione AES XTS a 256 bit, che automaticamente protegge i dati scritti sull’unità. Entrambe le versioni sono anche compatibili con OPAL 2.0, che è un ulteriore livello di autocrittografia che assicura che i dati sugli SSD non siano accessibili da personale non autorizzato.
La produzione di un SSD durevole e robusto inizia con la sua progettazione. SMART Modular acquista selettivamente tutti i suoi componenti e li testa durante la fase di sviluppo ingegneristico per garantire elevate affidabilità e prestazioni. Il processo di progettazione comprende anche margini più elevati per l’instradamento dei segnali, PCB più spessi e alloggiamenti più durevoli.
