SMART Modular Presenta i Nuovi Prodotti di Archiviazione Flash PCIe NVMe

 

SMART Modular Technologies, una sussidiaria di SMART Global Holdings, Inc., (NASDAQ: SGH), e un leader nelle memorie speciali, nello storage e nelle soluzioni ibride, inclusi moduli di memoria DRAM, solid state drives (SSDs) e altri prodotti di memoria Flash, introduce una nuova linea di prodotti Flash solid state drives (SSD) PCIe NVMe progettati per applicazioni industriali embedded. La nuova famiglia di prodotti BGAP520 PCIe NVMe in package M.2 Type 1620 BGA (BGA NVMe) e modulo M.2 2230 single-sided con ridotto fattore di forma è ideale nei sistemi embedded in cui i vincoli di spazio sono una considerazione chiave della progettazione.

BGAP520 PCIe NVMe è l’ultima aggiunta al portfolio SMART Modular di prodotti DuraFlash™ per fornire soluzioni Flash durevoli e affidabili al segmento di mercato embedded industriale. I prodotti marchiati DuraFlash sono costruiti secondo standard elevati per resistere agli ambienti operativi più difficili, comprese temperature estreme sia calde che fredde, vibrazioni, umidità, aria salmastra, polvere ed esposizione all’anidride solforosa.

I nuovi moduli SMART Type 1620 BGA NVMe e M.2 2230 PCIe NVMe soddisfano la necessità di storage Flash saldato e con fattore di forma ridotto nei sistemi embedded. I prodotti utilizzano un’interfaccia PCIe Gen 3 x4 e sono conformi allo standard del protocollo NVM Express v1.3. Sono disponibili in 3D NAND tri-level cell (TLC) per temperature commerciali (da 0°C a +70°C) da 30GB a 240GB e temperatura industriale pseudo single-level cell (pSLC) (da -40°C a +85°C) inn versioni da 20GB a 80GB.

Le caratteristiche dei prodotti SMART BGAP520 BGA NVMe e M.2 2230 includono:

• Realizzati con la più recente tecnologia 3D NAND e controller
• Supporto per PCIe Gen3 x 4
• Conforme alle specifiche NVMe v1.3
• BGA NVMe conforme a package standard M.2 Type 1620 BGA
• Moduli M.2 2230 conformi a moduli standard M.2 2230 S2-M
• Versioni TLC disponibili in temperature commerciali (0 °C a +70 °C) da 30GB a 240GB
• Versioni pSLC disponibili in temperature industriali (-40 °C a 85 °C) da 20GB a 80GB

“In SMART, abbiamo sviluppato soluzioni all’avanguardia per le aziende che incorporano memoria e storage nella loro tecnologia”, ha dichiarato Victor Tsai, director of Flash Products, SMART Modular. “Con i prodotti BGAP520 PCIe NVMe nel package BGA Type 1620 e modulo M.2 2230, i progettisti possono contare oggi su soluzioni di memoria Flash robuste e rinforzate, e con prestazioni senza pari. Siamo davvero entusiasti di offrire questi nuovi prodotti ai nostri clienti, da incorporare nei loro dispositivi IIoT connessi.