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SIMCom ha lanciato il modulo ultra-compatto 5G SIM8202G-M2 con il nuovo design a 4 antenne che supporta lo sviluppo sostenibile del settore.
SIM8202G-M2 è un modulo 5G multi-banda di piccole dimensioni, che supporta la rete NSA / SA e copre tutte le bande di frequenza dei principali operatori di rete in tutto il mondo. Adotta l’interfaccia M2 standard e il suo set di comandi AT è compatibile con i moduli SIM7912G / SIM8200X-M2, che riduce al minimo il costo di investimento e rende più veloce il time to market. Rispetto ad altri moduli 5G offre notevoli vantaggi:
- Nuovo design a 4 antenne
Il modulo SIM8202G-M2 adotta un nuovo design a 4 antenne, che aumenta efficacemente la capacità di comunicazione, invia e riceve dati in modo attivo e mantiene una alta velocità e stabilità dei dati.
- Dimensioni ultra compatte
La dimensione di SIM8202G-M2 è di soli 30 x 42 mm. La riduzione delle dimensioni comporta grandi sfide per la tecnologia e i processi produttivi. L’aumento dei componenti interni porta a un layout più denso che non consente di avere piste di alimentazioni di portata sufficiente, un isolamento e una protezione adeguata della linea del segnale ad alta velocità, delle linee RF, del segnale di clock nonché un controllo più efficace sulle impedenze parassite. Per contenere le dimensioni SIMCom ha ripetutamente ottimizzato il design ed eliminato i componenti ridondanti. Inoltre, per soddisfare efficacemente i requisiti multibanda / ad alte prestazioni / ad alta larghezza di banda / multi-sistema dei moduli 5G, SIMCom ha adottato nuovi componenti con dimensioni fisiche inferiori, prestazioni più elevate e qualità più affidabile.
- Ampia area di rame esposta per facilitare la dissipazione del calore
La velocità di trasmissione dei moduli 5G è notevolmente aumentata. L’aumento del consumo energetico da parte di CPU, ricetrasmettitore RF e PA RF genera più calore. Per garantire che il modulo possa funzionare stabilmente per un lungo periodo, il design di SIM8202G-M2 tiene conto della disposizione dei componenti che riscaldano maggiormente, assicurandosi che questi siano posizionati vicino ai fori per la circolazione dell’aria. Allo stesso tempo, una grande area di rame esposta è presente sul retro del modulo per facilitare la dissipazione del calore del modulo col contributo di gel ad elevata conduzione termica.
SIM8202G-M2 offre trasmissione ad elevata velocità e bassa latenza e può essere utilizzato senza problemi nei terminali per video VR, AR, CPE, IoV, IIoT e 4K / 8K HD.
