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Rispetto al predecessore MLX75027 con risoluzione VGA, presenta dimensioni dimezzate.
Melexis annuncia l’introduzione e la disponibilità con produzione in volumi dell’MLX75026, un sensore QVGA Time of Flight (ToF) qualificato secondo lo standard AEC-Q100. Il sensore MLX75026 costituisce la terza generazione di dispositivi QVGA ToF di Melexis e si aggiunge al più ampio portafoglio di prodotti dell’azienda.
L’MLX75026 offre oltre il doppio delle prestazioni rispetto alla generazione precedente di sensori ToF in termini di efficienza quantica e di precisione di misura della distanza. Inoltre, esso offre la compatibilità software con il sensore VGA ToF Gen 3 MLX75027, semplificando la migrazione tra le risoluzioni VGA e QVGA. Il nuovo sensore presenta inoltre dimensioni dimezzate e richiede appena il 30% della potenza di calcolo richiesta dal sensore VGA ToF MLX75027.
Questa soluzione completamente integrata è ideale per i casi d’uso in campo automotive, come i sistemi di monitoraggio del conducente (DMS), il rilevamento del movimento delle mani, il riconoscimento robusto dei gesti (HMI) e i sistemi di monitoraggio nell’abitacolo (IMS). Essa garantisce una robustezza intrinseca nelle scene caratterizzate da basso contrasto e forte luce solare, che di solito rappresentano una grande sfida per i sensori di immagini 2D convenzionali. Ciò rende il sensore MLX75026 ideale per applicazioni in cui l’affidabilità e la disponibilità dei dati sono importanti. Il dispositivo si rivolge anche ad altri mercati e applicazioni per cui è indicata la risoluzione QVGA, che includono il conteggio robusto delle persone e il rilevamento di oggetti/ostacoli.
Il sensore MLX75026 ha una risoluzione QVGA (320×240 pixel) con un formato ottico da 1/4 di pollice e supporta fonti di illuminazione sia a 850 nm che a 940 nm. Il circuito integrato è configurabile su un’interfaccia I2C e fornisce in uscita dati seriali CSI-2. Il minuscolo fattore di forma, i semplici requisiti di alimentazione, il consumo energetico molto contenuto e il basso numero di componenti esterni su PCB consentono di progettare fotocamere ToF compatte e convenienti.
Il kit di valutazione dell’MLX75026 sarà disponibile a partire da Novembre 2020.
