Microchip presenta nuove risorse per la connettività per tutti gli MCU e MPU

Nel progettare soluzioni IoT, gli sviluppatori possono connettersi in modo rapido, semplice e sicuro a qualsiasi cloud utilizzando le tecnologie Wi-Fi, Bluetooth e 5G narrow band. 

A causa della frammentata natura del mercato dell’Internet of Things (IoT), che aumenta la complessità e i costi dei progetti, gli sviluppatori sono costretti oggi ad affrontare un maggior numero di sfide rispetto al passato. Queste sfide portano a tempi di sviluppo maggiori, maggiori minacce alla sicurezza, e in seguito a guasti. Continuando ad attuare la sua strategia chiave di fornitura di sistemi intelligenti, connessi e sicuri, Microchip Technology ha annunciato oggi le sue  soluzioni full stack di sviluppo embedded, cloud agnostiche, chiavi in mano.  Dai più piccoli microcontroller PIC e AVR  (MCU) per sensori e dispositivi attuatori, alle più sofisticate soluzioni 32-bit MCU e  microprocessor gateway (MPU) per edge computing, l’azienda sta ora rendendo possibile agli sviluppatori il connettersi a tutti i principali core e ad uno qualsiasi dei principali cloud, utilizzando le tecnologie Wi-Fi, Bluetooth o 5G narrow band, il tutto mantenendo una solida base di sicurezza grazie al supporto della sua Trust Platform per la famiglia CryptoAuthentication.  

Il già ampio portfolio di soluzioni IoT di Microchip ora include sei soluzioni aggiuntive. Sono state tutte progettate per rendere facilmente accessibili i loro core, connettività, sicurezza, ambiente di sviluppo e funzionalità di debug, oltre che per ridurre i costi dei progetti e la complessità dello sviluppo:

• PIC-IoT WA e AVR-IoT WA boards: Due nuove schede di sviluppo MCU AVR e PIC  con uno strumento integrativo di prototipazione rapida realizzato su misura e sviluppato in collaborazione con Amazon Web Services (AWS), aiutano i progettisti a connettere nativamente i nodi di sensori IoT al servizio AWS IoT Core tramite Wi-Fi
• Soluzioni Gateway che eseguono AWS IoT Greengrass: Basato sul più recente System On Module (SOM) wireless, l’ ATSAMA5D27-WLSOM1, e integra SAMA5D2 MPU, WILC3000 Wi-Fi e combo module Bluetooth completamente basati su MCP16502 high performance Power Management IC (PMIC)
• SAM-IoT WG: Collega Google Cloud IoT Core con la nota gamma di microcontroller SAM D21 Arm Cortex M0+ a 32 bit di Microchip
• Azure IoT SAM MCU basato su piattaforma di sviluppo IoT: Integra l’ Azure IoT device SDK e Azure IoT services con l’ecosistema degli strumenti di sviluppo MPLAB^® X di Microchip
• PIC-BLE e AVR-BLE boards: Due nuove schede MCU PIC e AVR per dispositivi con nodi di sensori che si collegano a dispositivi mobili per applicazioni industriali, consumer e di sicurezza, e al cloud tramite gateway con Bluetooth Low Energy (BLE)
• LTE-M/NB-IoT development kit: LTE-M/NB-IoT development kit: Utilizza moduli basati su chip Monarch di Sequans che consentono la copertura dei nodi IoT e sfruttano la più recente tecnologia cellulare 5G a basso consumo

“Microchip sta ampliando il suo già vasto portfolio di strumenti e soluzioni per consentire sviluppo rapido e semplice di applicazioni IoT sicure sull’intera  gamma di architetture e dispositivi di controllo embedded”, ha affermato Greg Robinson, associate vice president of marketing for 8-bit microcontroller business unit di Microchip . “Le nostre recenti  partnership con Sequans, che utilizza sua tecnologia 5G, e Microsoft Azure estendono la nostra dedizione allo sviluppo di soluzioni innovative”.
“Siamo lieti che Microchip stia aggiungendo  la piattaforma di sviluppo IoT basata su Azure IoT SAM MCU al suo portfolio di soluzioni IoT“, ha affermato Sam George, corporate vice president, Azure IoT, di Microsoft. “Con i servizi IoT di Azure e l’ecosistema di strumenti di sviluppo MPLAB X di Microchip, i clienti possono connettere senza difficoltà dispositivi IoT al cloud Azure di Microsoft.”

Ogni soluzione è progettata per massimizzare la facilità d’uso e lo sviluppo rapido di applicazioni industriali, medicali, consumer, per l’agricoltura e retail, tenendo ben presente la sicurezza embedded. La vasta scelta di tecnologie per la connettività, combinata con l’ampia gamma di prestazioni e funzionalità periferiche di microcontroller e microprocessori, rende queste soluzioni scalabili in un’ampia gamma di mercati di destinazione.

Strumenti di Sviluppo

Le nuove soluzioni IoT di Microchip si basano sul vasto ecosistema di strumenti di sviluppo dell’azienda, incentrato sull’MPLAB X Integrated Development Environment (IDE). Generatori di codice come MPLAB X Code Configurator (MCC) automatizzano e accelerano la creazione e la personalizzazione del codice applicativo per i più piccoli microcontroller PIC e AVR, mentre le librerie software Harmony supportano tutte le soluzioni con microprocessori e microcontroller 32 bit.

Funzionalità on-board e in-circuit di programmazione e debugging sono offerte da PKOB Nano, che richiede solo un cavo USB per l’alimentazione, esecuzione del debug e comunicazione. Le soluzioni di maggiori dimensioni sono supportate da programmatori e debugger universali, l’MPLAB PICkit 4 e MPLAB ICD 4.  L’ATSAMA5D27 WLSOM 1 viene fornito con una serie di distribuzioni Linux gratuite e integrando le patch Microchip nel kernel Linux, dando così la possibilità di ricevere il massimo supporto della comunità open source per creare soluzioni di elevata qualità. 

Prezzi e disponibilità

La nuova gamma Microchip di kit di sviluppo per piccoli nodi di sensori,  soluzioni e strumenti IoT parte da un prezzo unitario di USD 29,00. Questi i nuovi prodotti:

• PIC-IoT WA Development Board per connessione Wi-Fi a AWS IoT Core: EV54Y39A
• AVR-IoT WA Development Board per connessione Wi-Fi a AWS IoT Core: EV15R70A
• SAMA5D27 e WILC3000-based wireless SOM con supporto per AWS IoT Greengrass: ATSAMA5D27-WLSOM1
• SAM-IoT WG: verrà rilasciato nel secondo trimestre 2020
• Azure IoT SAM MCU: verrà rilasciato nel secondo trimestre 2020
• PIC-BLE Development Board per connessione Bluetooth Low Energy: DT100112
• AVR-BLE Development Board for Bluetooth Low Energy connection: DT100111
• LTE-M/NB-IoT Development Kit: verrà rilasciato nel terzo trimestre 2020

Ulteriori informazioni alla pagina  www.microchip.com/IoT