Clarity 3D Solver: prestazioni e capacità senza precedenti per l’analisi e la progettazione dei sistemi

 

L’annuncio segna l’espansione di Cadence nel promettente mercato di analisi e progettazione dei sistemi:

• Primo prodotto Cadence nell’ambito della analisi di sistema, Clarity 3D Solver offre velocità fino a 10 volte superiori nella simulazione elettromagnetica, con capacità virtualmente illimitate e livelli di precisione all’avanguardia
• La nuova e rivoluzionaria architettura può essere eseguita su centinaia di CPU ottimizzate sia per il cloud computing che su strutture di elaborazione distribuita con risorse locali
• L’estrazione del vero modello 3D evita i rischi legati alla riduzione manuale delle dimensioni delle strutture modellate
• Legge facilmente i dati di progetto da tutte le piattaforme standard per chip e package IC e offre un’integrazione ottimizzata con le piattaforme di implementazione Cadence

Cadence Design Systems (www.cadence.com) annuncia il proprio ingresso nel promettente mercato dell’analisi e della progettazione di sistema con il lancio di Cadence Clarity 3D Solver. Rispetto alla tecnologia field solver di generazione precedente, la nuova soluzione offre livelli di precisione all’avanguardia, con velocità di simulazione fino a 10 volte superiori e capacità illimitate. Sfruttando una tecnologia di parallelismo e partizionamento allo stato dell’arte, Clarity 3D Solver affronta in modo efficiente le problematiche elettromagnetiche (EM) che si incontrano durante la progettazione di strutture 3D complesse relative a chip, package, PCB, connettori e cavi, mettendo a disposizione di qualunque progettista dotato di risorse desktop, di calcolo ad alte prestazioni (HPC) o di cloud computing, un ambiente per la vera analisi 3D. Clarity 3D Solver legge facilmente i dati di progetto generati da qualsiasi piattaforma di implementazione standard per chip, package IC e PCB, assicurando inoltre importanti vantaggi di integrazione ai team che utilizzano le piattaforme di implementazione Cadence Allegro e Virtuoso.

Per consentire l’ottimizzazione della struttura e la conformità ai requisiti di segnali ad alta velocità, le strutture altamente complesse che si trovano negli interposer in silicio, nei PCB rigidi-flessibili e nei package IC multistrato devono essere modellate accuratamente in 3D. I segnali ad alta velocità, utilizzati ad esempio nelle interfacce serializer/deserializer (SerDes) 112G, si basano sulla progettazione di interconnessioni ad “alta fedeltà”. Qualsiasi lieve modifica dell’impedenza può influire negativamente sul tasso di errore. L’ottimizzazione pertanto implica una ricerca approfondita che include dozzine di estrazioni e simulazioni complesse. Per adattare questo carico di lavoro, i field solver di generazione precedente devono essere eseguiti su server ad alte prestazioni, enormi e costosi. Inoltre, i limiti di velocità e capacità della tecnologia field solver precedente richiedono agli utenti di semplificare e/o suddividere con cura la struttura in segmenti più piccoli al fine di adattarli ai limiti di elaborazione locali. Questo approccio pseudo-3D implica il rischio che il modello finale risultante possa contenere imprecisioni dovute a effetti artificiali imputabili alle approssimazioni introdotte.

La tecnologia Clarity 3D Solver affronta le problematiche EM più complesse che si manifestano durante la progettazione dei sistemi legati alle applicazioni per comunicazioni 5G, automotive/ADAS, HPC e IoT. La tecnologia multiprocessing distribuita di Cadence, leader nel settore, consente a Clarity 3D Solver di offrire una capacità virtualmente illimitata e una velocità 10 volte superiore, caratteristiche indispensabili per gestire in modo efficiente ed efficace queste strutture grandi e complesse. Clarity 3D Solver crea modelli con parametri S estremamente precisi destinati all’analisi di integrità del segnale (SI), di integrità dell’alimentazione (PI) e di compatibilità elettromagnetica (EMC), generando risultati di simulazione allineati alle misure di laboratorio.

Clarity 3D Solver è ottimizzato per distribuire il lavoro su più computer a basso costo, pur garantendo un’efficienza pari a quando viene eseguito su un server potente e costoso dotato di terabyte di memoria. Un esclusivo approccio mesh adattativo distribuito e i requisiti di memoria significativamente ridotti rispetto ai precedenti field solver 3D consentono a Clarity 3D Solver di utilizzare in modo estensivo il cloud computing e l’elaborazione distribuita a livello locale. Questi vantaggi rendono Clarity 3D Solver compatibile con il cloud, offrendo una soluzione ideale per ottimizzare il budget di cloud computing di un’azienda.

Utilizzando Clarity 3D Solver in combinazione con Cadence Sigrity 3D Workbench, gli utenti possono combinare strutture meccaniche come cavi e connettori con progetti di sistema, modellando l’interconnessione elettrica-meccanica come un insieme unico. Clarity 3D Solver è inoltre strettamente integrato con le piattaforme di implementazione Virtuoso, Cadence SiP Layout e Allegro. Ciò consente di progettare le strutture 3D in ambiente Allegro e Virtuoso, di ottimizzarle nel tool di analisi e di implementarle nel tool di progettazione senza richiedere il loro redesign. 

“Velocità dell’ordine dei gigabit e PCB ad alta densità con oltre 30 strati, rappresentano strutture complesse dalle cui interconessioni dipende l’integrità del segnale”, ha dichiarato Rick Burns, vice president of engineering, Semiconductor Test Division presso Teradyne. “Con il Cadence Clarity 3D Solver, possiamo ottenere la precisione necessaria in una frazione del tempo impiegato in precedenza. Ciò ha aperto per noi una nuova era nella possibilità di analisi, dal momento che ora possiamo eseguire dozzine di simulazioni nello stesso periodo di tempo necessario in precedenza per eseguirne una. Ciò riduce le modifiche al progetto e ci aiuta a soddisfare la nostra promessa di offrire il massimo rendimento e il più basso costo di test per i nostri clienti.”

“Mentre ci muoviamo nell’era del More than Moore, le simulazioni multi-fisiche stanno diventando sempre più importanti per i nostri futuri progetti di chip e sistemi“, ha dichiarato Catherine Xia, senior director of platform technology di HiSilicon. “La precedente tecnologia 3D field solver non è stata in grado di soddisfare i nostri requisiti per la simulazione dell’intero sistema, inclusi chip, package, PCB e contenitori. Siamo davvero entusiasti di vedere le prestazioni e le capacità rivoluzionarie introdotte da Cadence Clarity 3D Solver e non vediamo l’ora che arrivino altre innovazioni di simulazione a livello di sistema da Cadence “.

“Il nostro nuovo System Analysis Group sta aprendo nuove strade agli algoritmi di nuova generazione per risolvere le più difficili sfide elettromagnetiche, tra circuiti integrati, package, schede e sistemi completi”, ha affermato Tom Beckley, senior vice president and general manager of the Custom IC & PCB Group presso Cadence. “Questo primo importante passo in avanti tecnologico, il Clarity 3D Solver, espande il portafoglio di prodotti Cadence oltre l’EDA tradizionale, promuovendo la nostra strategia di System Design Enablement, consentendoci di ampliare il nostro portafoglio di sistemi e le opportunità di mercato. Con Clarity 3D Solver, le aziende di semiconduttori e sistemi possono risolvere i problemi a livello di sistema per un ampio spettro di applicazioni tra le più impegnative di oggi, comprese le reti di comunicazione 112G, IoT, automotive / ADAS e altri complessi sistemi elettronici ad alta velocità.”