Molex VersaBeam Mini: interconnessioni ottiche ultra-dense per data center AI
Molex presenta VersaBeam Mini, connettore ottico EBO a 16 fibre con densità 3x superiore e…
Renesas lancia il primo GaN 650V con raffreddamento su entrambi i lati per data center AI
Renesas presenta il TP65H020G4PLSGBD, primo GaN 650V con raffreddamento dual-side in package 8x8mm: 20 mΩ,…
Enlightra usa gli analizzatori Yokogawa per le interconnessioni ottiche AI
Enlightra sviluppa interconnessioni ottiche per data center AI con gli analizzatori di spettro ottico Yokogawa…
LG ottiene certificazione NVIDIA per CDU da 600 kW per data center AI
LG Electronics ha ottenuto la certificazione NVIDIA per la Coolant Distribution Unit da 600 kW,…
Analog Devices acquisirà EmpowerSemiconductor
ADI amplia il proprio portfolio di alimentazione ad alta densità di nuova generazione per l’era…
Allegro MicroSystems ottimizza le prestazioni di commutazione nei progetti di potenza in SiC e GaN
In occasione di PCIM Europe, Allegro MicroSystems ha dimostrato come i progettisti di sistemi di…
Allegro MicroSystems presenta il sensore di corrente magnetico più accurato del settore
Il nuovo sensore ACS37017 completa l’espansione strategica del portafoglio di Allegro, offrendo ai progettisti gli…
Allegro MicroSystems estende il portafoglio di gate driver isolati Power-Thru™ per sistemi di potenza con dispositivi SiC per data center AI e veicoli elettrici
Il nuovo chipset AHV85003/AHV85043 si affianca alla soluzione integrata AHV85311, dando vita alla prima famiglia…
Renesas lancia i nuovi FET GaN Gen IV Plus: efficienza superiore e massima densità di potenza per data center AI e sistemi industriali
Renesas Electronics Corporation (TSE: 6723), fornitore leader di soluzioni avanzate a semiconduttore, ha presentato tre…