Molex, leader globale nell’elettronica e innovatore nel settore della connettività, annuncia l’ampliamento della propria gamma collaudata di interconnessioni HSAutoLink, che dal 2008 ha fornito oltre 700 milioni di connettori all’industria automobilistica. Il nuovo sistema di connettori HSAutoLink G di Molex offre connessioni Ethernet Automotive multi-gigabit fino a 25 Gbps attraverso un’interfaccia compatta, compatibile con gli standard USCAR, risultando ideale per soddisfare la crescente domanda di larghezza di banda generata da sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS), radar, LiDAR, architetture zonali, display immersivi e moduli di calcolo centralizzati.
Flessibilità progettuale ed elevata affidabilità
Progettato per integrarsi nelle interfacce Ethernet conformi agli standard USCAR già esistenti, il sistema di connettori HSAutoLink G di Molex consente di sviluppare prodotti flessibili e pronti per le future evoluzioni tecnologiche, riducendo ingombri e peso nei moduli compatti e semplificando al contempo l’integrazione e l’aggiornamento dei sistemi. La schermatura avanzata contro le interferenze elettromagnetiche (EMI) e il controllo dell’impedenza differenziale preservano l’integrità del segnale nelle comunicazioni ad alta velocità, anche in ambienti particolarmente complessi, contribuendo a prevenire perdite di segnale, ritardi nelle attività di validazione e costose modifiche progettuali.
La nuova soluzione della famiglia HSAutoLink integra inoltre una tecnologia anti-stub che protegge i contatti durante la fase di accoppiamento, riducendo il rischio di accoppiamenti errati. A conferma dell’impegno di Molex verso i rigorosi requisiti di validazione del settore automotive, il sistema incorpora anche più punti di contatto di massa uniformemente distribuiti, che migliorano la soppressione delle EMI e contribuiscono a garantire un’elevata affidabilità delle prestazioni nel tempo.
Maggiore flessibilità nella supply chain
La nuova famiglia HSAutoLink G di Molex, che comprende terminali, connettori, header per circuiti stampati e cavi, offre a OEM e fornitori di primo livello una maggiore flessibilità nelle strategie di sourcing grazie alla piena conformità ai footprint standardizzati USCAR. Questa compatibilità è supportata dalla presenza produttiva globale di Molex e da solide competenze ingegneristiche, ulteriormente rafforzate da estese simulazioni in condizioni reali e rigorosi test di affidabilità, finalizzati a garantire prestazioni ottimali anche negli ambienti più gravosi.
Accelerare l’innovazione
Molex mette a disposizione fonti di fornitura alternative qualificate per i connettori, un elemento fondamentale nei mercati ad alto volume e caratterizzati da rapidi cicli di sviluppo, come quello cinese, e sempre più rilevante anche in altre aree del mondo dove l’adozione dell’Ethernet Automotive a 25 Gbps sta accelerando. Questa crescente diffusione conferma l’impegno dell’azienda nel semplificare le complesse architetture elettroniche dei veicoli, combinando soluzioni per comunicazioni automotive ad alta velocità, come HSAutoLink G e Molex HFM, con soluzioni avanzate come il sistema di connettori Molex MX-DaSH, che consente di integrare alimentazione, segnali e trasferimento dati a velocità ultraelevata in un’unica architettura compatta e a ingombro ridotto.
Una tradizione di eccellenza nella connettività per il settore automotive
La famiglia Molex HSAutoLink rappresenta da tempo un punto di riferimento per la connettività automotive robusta e ad alta velocità, con le soluzioni HSAutoLink, HSAutoLink II, HSAutoLink C e, il 16 luglio 2026, HSAutoLink G. Portando l’affidabilità e le prestazioni che contraddistinguono questa famiglia al supporto di connessioni Ethernet fino a 25 Gbps, Molex estende la validazione anche ad applicazioni in ambienti automotive critici, rispondendo alle crescenti esigenze di larghezza di banda dei futuri veicoli definiti dal software (SDV) e delle piattaforme di mobilità autonoma. I campioni del sistema HSAutoLink G sono disponibili per consentire ai clienti di avviare tempestivamente le attività di qualificazione e integrazione nei progetti.
Soluzioni automotive in mostra a Electronica China 2026 (Stand W1.301)
Il nuovo sistema Molex HSAutoLink G sarà esposto a Electronica China insieme all’ampia gamma di soluzioni per la connettività automotive dell’azienda, tra cui:
- Soluzioni per l’elettrificazione, a supporto della transizione verso i veicoli elettrici (EV) e architetture di nuova generazione, tra cui il sistema di connettori CMC/CMX e le soluzioni MX150, progettate per supportare l’evoluzione dei sistemi di trazione elettrica, della gestione della potenza e delle architetture a 48 V
- Soluzioni di connettività per battery pack, come i connettori wire-to-board DuraClik, ideali per applicazioni automotive compatte soggette a elevate vibrazioni e temperature, e le soluzioni Flexi-Latch+, sviluppate per architetture automotive di alimentazione e gestione batterie compatte e leggere
- Soluzioni per l’illuminazione, come i connettori Micro-Lock Plus per applicazioni automotive compatte che richiedono elevate prestazioni meccaniche ed elettriche, e i connettori Nano-Fit, progettati per garantire affidabilità nella distribuzione della potenza, integrità elettrica e flessibilità di integrazione nelle moderne architetture dei veicoli.
