Nuovi moduli di alimentazione con tecnologia IsoShield™ proprietaria offrono densità di potenza leader nel settore
Le novità in evidenza: La tecnologia IsoShield permette di isolare i moduli di alimentazione con densità di potenza fino a tre volte più elevata rispetto alle soluzioni discrete e di ridurre le dimensioni della soluzione fino al 70%. Grazie a questi nuovi dispositivi, che vanno ad aggiungersi alla gamma di TI con oltre 350 moduli di alimentazione con package ottimizzati, gli ingegneri possono ottimizzare la densità di potenza riducendo al tempo stesso i costi dei materiali e i tempi di progettazione in qualsiasi applicazione di alimentazione.
Texas Instruments (TI) ha rivelato i suoi nuovi moduli di alimentazione isolati, contribuendo ad aumentare la densità di potenza, l’efficienza e la sicurezza in applicazioni che vanno dai data center ai veicoli elettrici (EV). I moduli di alimentazione isolati UCC34141-Q1 e UCC33420 si basano sulla tecnologia IsoShield di TI, una soluzione proprietaria per package multichip, in grado di raggiungere una densità di potenza fino a tre volte superiore rispetto alle soluzioni discrete per i progetti di alimentazione isolata. TI presenterà queste innovazioni in occasione dell’Applied Power Electronics Conference (APEC) del 2026, che si terrà dal 23 al 26 marzo a San Antonio, in Texas.
I nuovi moduli di alimentazione isolati di TI con la tecnologia proprietaria IsoShield offrono maggiore potenza in spazi più contenuti, riducendo al tempo stesso ingombro, costi e peso.
«L’innovazione nei package sta rivoluzionando il settore dell’energia: i moduli di alimentazione sono in prima linea in questa trasformazione», ha detto Kannan Soundarapandian, Vice Presidente e General Manager per High Voltage Products di TI. «La nuova tecnologia IsoShield di TI offre ciò che più serve agli ingegneri del settore dell’alimentazione: soluzioni più compatte con maggiore efficienza e affidabilità e riduzione del time to market». Si tratta dell’esempio più recente del costante impegno di TI verso il progresso della tecnologia dei semiconduttori di potenza come contributo al superamento delle odierne sfide ingegneristiche.
Tradizionalmente i progettisti di sistemi di alimentazione si sono basati sui moduli di alimentazione per risparmiare spazio prezioso sulla scheda e semplificare il processo di progettazione. A mano a mano che le dimensioni dei chip raggiungono i loro limiti fisici e con la sempre maggiore importanza della miniaturizzazione, i progressi nel campo della tecnologia dei package consentono ulteriori miglioramenti in termini di prestazioni ed efficienza.
La nuova tecnologia IsoShield di TI integra nel package un trasformatore planare ad alte prestazioni e uno stadio di potenza isolato, offrendo quindi funzionalità di isolamento di base e rinforzate. Questa tecnologia permette di realizzare un’architettura di alimentazione distribuita e aiuta i produttori a soddisfare i requisiti di sicurezza funzionale, evitando guasti a punto singolo. I risultati sono i progressi nel package che riducono anche del 70% le dimensioni della soluzione, fornendo al tempo stesso fino a 2 W di potenza e consentendo la realizzazione di progetti compatti, ad alte prestazioni e affidabili per applicazioni automotive, industriali e per i data center, le quali richiedono un isolamento rinforzato.
Miglioramento delle prestazioni di data center ed EV grazie alle innovazioni nel campo dell’alimentazione
Le innovazioni in termini di densità di potenza sono fondamentali soprattutto nel campo dei data center e dei progetti automotive in continua evoluzione. Per soddisfare i requisiti di progettazione in queste applicazioni occorre partire da semiconduttori analogici avanzati, ossia dai componenti che consentono di realizzare operazioni più intelligenti ed efficienti. I data center globali sono in continua espansione al fine di soddisfare una domanda in crescita esponenziale ed è quindi necessario concentrare più potenza in spazi più ridotti nei moduli di alimentazione ad alte prestazioni. Grazie alla tecnologia per package IsoShield di TI, i progettisti possono raggiungere una maggiore densità di potenza in fattori di forma compatti e garantire un funzionamento affidabile e sicuro dell’infrastruttura digitale mondiale. Analogamente, la maggiore densità di potenza resa possibile dalla tecnologia IsoShield permette agli ingegneri di progettare EV più leggeri ed efficienti con autonomia e prestazioni sensibilmente maggiori.
Ulteriori innovazioni basate sui moduli di alimentazione
TI investe strategicamente da decenni nella tecnologia di gestione dell’alimentazione e tra i recenti sviluppi nei moduli di alimentazione si annoverano sia trasformatori che induttori integrati. Grazie a soluzioni di package proprietarie e innovative, come le tecnologie IsoShield e MagPack™, unite a una gamma completa con oltre 350 moduli di alimentazione e package ottimizzati, i semiconduttori di TI permettono agli ingegneri di ottimizzare le prestazioni in qualsiasi progetto o applicazione di alimentazione.
Innovazioni per il futuro dell’alimentazione all’APEC 2026
Presso lo stand 1819 dell’Henry B. González Convention Center, TI ha presentato i moduli di alimentazione isolati con tecnologia IsoShield con un progetto di riferimento per un inverter di trazione da 300 kW al carburo di silicio (SiC) con elevata potenza e alte prestazioni per applicazioni automotive. Inoltre, TI ha presentato ulteriori innovazioni per i settori dei data center, dell’automotive, dei robot umanoidi, delle energie rinnovabili e delle applicazioni USB Type-C®, come una scheda di distribuzione dell’alimentazione CC/CC da 800 V a 6 V. Questo progetto presenta la gamma di stadi di potenza integrati al nitruro di gallio, isolatori digitali e microcontroller di TI, che contribuiscono a garantire un’elevata efficienza e alta densità di potenza nella conversione di potenza per i tray di elaborazione di nuova generazione con processori IA utilizzati nei data center.
