Le novità in evidenza:
- TI ha sviluppato una soluzione completa per l’alimentazione a 800 VCC per i data center IA di nuova generazione con NVIDIA
- Nel contesto di questa collaborazione, TI presenta un’architettura di alimentazione che necessita di soli due stadi di conversione da 800 V per l’alimentazione del processore.
- TI presenterà la propria tecnologia di alimentazione a 800 VCC in occasione dell’NVIDIA GTC 2026
Texas Instruments (NASDAQ: TXN) ha rivelato un’architettura di alimentazione completa a 800 V in corrente continua (CC) per i data center per l’IA di nuova generazione con il progetto di riferimento a 800 VCC NVIDIAhttps://developer.nvidia.com/blog/building-the-800-vdc-ecosystem-for-efficient-scalable-ai-factories/. La soluzione verrà presentata in occasione dell’NVIDIA GTC dal 16 al 19 marzo 2026, presso lo stand di NVIDIA dedicato all’architettura di alimentazione e lo stand 169 di TI, mostrando come la tecnologia di elaborazione analogica ed embedded di TI supporti la visione di NVIDIA volta ai progressi nei sistemi ad alta tensione in data center per l’IA.
«La crescita esponenziale delle esigenze di calcolo per l’IA richiede un ripensamento alla base del modo in cui forniamo energia ai data center», ha detto Kannan Soundarapandian, Vice Presidente e General Manager per l’alimentazione ad alta tensione di TI. «La nostra architettura avanzata a 800 VCC costituisce un’innovazione fondamentale che permette agli operatori dei data center di affrontare le sfide energetiche odierne e, al tempo stesso, di prepararsi ai carichi di lavoro dell’IA del futuro». Grazie alla partnership con NVIDIA, siamo in grado di contribuire ad accelerare l’implementazione di infrastrutture di IA scalabili, in modo efficiente e affidabile».
Affrontare le sfide critiche per l’alimentazione nelle infrastrutture di IA
I carichi di lavoro dell’IA generano requisiti energetici sempre crescenti e senza precedenti nei data center: le tradizionali architetture di distribuzione dell’energia stanno quindi giungendo al limite. L’architettura di alimentazione a 800 VCC di TI affronta queste sfide ottimizzando l’efficienza di conversione e la densità di potenza sull’intero percorso di alimentazione, semplificando l’architettura di alimentazione e rendendo più scalabili e affidabili le operazioni in data center per l’IA.
L’innovativo approccio di TI richiede solo due stadi di conversione da 800 V per l’alimentazione del core della GPU: un convertitore bus isolato e compatto da 800 V a 6 V con una maggiore efficienza di picco, seguito da una soluzione buck multifase da 6 V a <1 V con elevata densità di corrente da una generazione all’altra. Questa architettura semplificata supporta il progetto di riferimento di NVIDIA.
Soluzione di alimentazione completa
La soluzione completa per l’architettura di alimentazione a 800 VCC di TI comprende numerosi progetti di riferimento innovativi con specifiche leader del settore:
- Controller hot-swap da 800 V: soluzione hot-swap scalabile per la protezione dell’alimentazione in ingresso per rail da 800 V.
- Convertitore bus CC/CC da 800 V a 6 V: soluzione ad alta densità con stadi di potenza al GaN integrati, che offre un’efficienza di picco del 97,6% con una densità di potenza >2000 W/in3 per applicazioni di elaborazione su tray
- Convertitore buck multifase da 6 V a <1 V: soluzione a corrente elevata per core GPU avanzati, con una densità di potenza superiore rispetto ai progetti a 12 V e dotata di stadi di alimentazione a doppia fase.
Oltre a questi progetti, TI presenterà una PSU CA/CC ad alta densità di potenza da 30 kW e 800 V per server IA e unità di batterie di condensatori da 800 V (CBU) con densità di potenza di 40 W/in3 che utilizzano celle a supercondensatori EDLC. Inoltre TI presenterà anche un convertitore bus CC/CC da 800 V a 12 V per la conversione dell’alimentazione dei tray di calcolo.
Accelerare lo sviluppo dei data center per l’IA di nuova generazione
Con la crescita del settore dei data center sull’onda dell’IA e dell’edge computing, le tecnologie di elaborazione analogica ed embedded di TI offrono il necessario per alimentare e gestire i carichi di lavoro avanzati dell’IA in modo efficiente. Dai trasformatori a stato solido fino ai rack IT per server, passando per le unità di distribuzione del raffreddamento, le soluzioni a semiconduttore scalabili di TI contribuiscono a spianare la strada per le future implementazioni infrastrutturali per l’IA.
