TI unifica gli ecosistemi IoT frammentati con software per MCU wireless compatibile Matter

Rendendo possibili connessioni più intelligenti nel mondo che ci circonda, Texas Instruments ha presentato il primo kit di sviluppo software compatibile Matter per microcontroller (MCU) wireless Wi-Fi e Thread SimpleLink™ in grado di semplificare l’adozione del protocollo Matter in applicazioni per l’Internet of Things (IoT). Il software si basa sullo stretto coinvolgimento di TI nella Connectivity Standards Alliance e nell’ambito dell’innovazione per la connettività a 2,4 GHz.

Gli ingegneri possono utilizzare il nuovo software e le nuove MCU wireless come la CC3235SF e la CC2652R7 per creare applicazioni IoT sicure per la casa intelligente e per l’automazione industriale a bassissima potenza, alimentate a batteria, in grado di connettersi perfettamente con i dispositivi tramite ecosistemi proprietari. Ulteriori informazioni su come rendere le connessioni più semplici, più sicure e scalabili ponendo le basi per la connessione degli oggetti nelle applicazioni di automazione domestica e degli edifici sono disponibili all’indirizzo www.ti.com/matter.

«Nel giro di poche settimane vedremo rapidamente come i membri dell’alleanza sfrutteranno le nuove capacità di Matter per portare innovazioni nell’ecosistema; in questo caso, un approccio semplificato per le MCU e per le applicazioni IoT tramite Wi-Fi e Thread», ha affermato Chris LaPre, Head of Technology presso Connectivity Standards Alliance. «Le nuove MCU wireless di TI per applicazioni IoT aiuteranno i progettisti a connettersi in modo semplice e sicuro con i dispositivi Matter interoperabili».

TI presenterà le capacità del protocollo Matter di consentire una gestione più intelligente della ricarica dei veicoli elettrici a casa, presso lo stand 157, padiglione C4, di electronica a Monaco di Baviera in Germania dal 15 al 18 novembre. Ulteriori informazioni sono disponibili sul sito ti.com/electronica.

«In qualità di leader globale nelle soluzioni avanzate di pompaggio e nella tecnologia idrica siamo lieti di far parte dell’alleanza con l’obiettivo di sviluppare Matter nel settore HVAC. In Grundfos crediamo fermamente che la collaborazione sarà fondamentale per raggiungere i nostri obiettivi di innovazione e sostenibilità», ha dichiarato Anders Johanson, Vicepresidente senior e Head of Group Technology & Innovation, Grundfos Holding A/S. «La nostra collaborazione con TI volta a portare sul mercato soluzioni radio a bassa potenza e compatibili Matter avrà un ruolo importante nel fornire comfort ai nostri utenti finali e ridurre il consumo di energia dei sistemi HVAC, contribuendo a ridurre le emissioni di carbonio»

Che cos’è il protocollo Matter?

Matter è un protocollo di connettività esente da royalty e sviluppato dall’alleanza nota precedentemente come Zigbee Alliance. Matter gira su livelli di rete Thread e Wi-Fi e utilizza Bluetooth® Low Energy per la messa in servizio, consentendo quindi la comunicazione tra dispositivi di ecosistemi diversi, anche se prodotti da marchi diversi. Offrendo un livello applicativo unificato basato su tecnologie collaudate, i produttori possono sfruttare questo protocollo open-source per velocizzare lo sviluppo dell’IoT.

In qualità di membro del consiglio dell’alleanza ed essendo fra i partecipanti allo sviluppo di Matter, TI può aiutare gli ingegneri a creare ecosistemi IoT più ampi e interconnessi, superando quindi le attuali sfide di compatibilità causate da ecosistemi altrimenti frammentati. Oltre a collaborare a fianco dell’alleanza, TI contribuisce anche nel consesso del Thread Group ed è un contributore chiave della Wi-Fi Alliance.

Miglioramento dell’efficienza e della sicurezza del sistema grazie alle MCU wireless SimpleLink compatibili Matter

Le nuove MCU wireless SimpleLink di TI possono aiutare i progettisti a ridurre il consumo energetico in standby fino al 70% nelle applicazioni Thread rispetto ai dispositivi concorrenti, aumentando quindi la durata della batteria fino a quattro anni grazie all’utilizzo del polling di cinque secondi. Per applicazioni di connettività a lungo raggio, l’amplificatore di potenza integrato e ad alta efficienza di queste MCU wireless consente una connettività affidabile con un consumo di 101 mA a 20 dBm, il consumo energetico più basso del settore, riducendo ulteriormente il consumo di energia della batteria a una maggiore potenza di uscita.

I progettisti di applicazioni Wi-Fi compatibili Matter possono sfruttare l’approccio di sicurezza multistrato e dual-band di TI per proteggere i dati dei dispositivi e metterli al sicuro dalle minacce informatiche senza dover ricorrere a componenti esterni supplementari.

Facile integrazione di Matter in risorse software e hardware

Semplificate la progettazione delle applicazioni compatibili Matter mettendovi in contatto con i nostri ingegneri applicativi sui forum TI E2E™ per il supporto alla progettazione della connettività wireless o guardando il video «Demo sulla tecnologia Matter di TI: uno standard unificato per gli oggetti connessi» e scoprite come le MCU wireless di TI semplificano la connettività Matter. Inoltre sono disponibili guide FAQ sui forum di supporto alla progettazione TI E2E™ per iniziare a lavorare con CC2652R7 (Thread) e CC3235SF (Wi-Fi).

Package, disponibilità e prezzi

Gli ingegneri possono iniziare a lavorare coi loro prototipi sin da oggi richiedendo i kit di sviluppo LaunchPad™ per Thread LP-CC2652R7 (US $ 39,99) e Wi-Fi LP-CC3235SF (US $ 54,99).

Il CC2652R7 e il CC3235SF sono ora disponibili presso TI e presso i distributori autorizzati con prezzi per quantità da 1.000 pezzi che partono da US $ 3,01 per il CC2652R7 e da US $ 4,53 per il CC3235SF.

Soluzioni di connettività flessibili e testate per ogni esigenza di progetto

L’ampia gamma di prodotti per la connettività di TI consente ai progettisti di scegliere l’insieme di funzionalità più adatto per le loro applicazioni, che si tratti di soluzioni cablate o wireless, a larghezza di banda elevata o per segnalazione, a corto o lungo raggio o di qualsiasi altra opzione che contribuisca a portare avanti l’innovazione in un’applicazione connessa.

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