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Le soluzioni possono essere applicate con metodi automatizzati per ridurre i costi di assemblaggio e i tempi di commercializzazione
Parker Chomerics ha lanciato nuove soluzioni per proteggere i droni dalle interferenze elettromagnetiche e dal surriscaldamento.
I droni che operano in prossimità di torri cellulari, edifici, antenne, linee elettriche ad alta tensione e altri ostacoli possono essere soggetti a gravi interferenze elettromagnetiche (EMI), che ne compromettono le prestazioni e la sicurezza.
Un altro grande problema è il surriscaldamento, causato dall’elevato carico di elaborazione sull’elettronica del drone e dai potenti rotori.
Per far fronte alle EMI è necessario prevedere una schermatura altamente efficace in grado di proteggere l’elettronica interna da malfunzionamenti. È inoltre necessaria una soluzione termica per consentire al drone di funzionare in modo efficiente evitando il rischio di surriscaldamento.
Per avere successo dal punto di vista commerciale, i droni devono essere prodotti in serie, quindi qualsiasi soluzione di schermatura deve consentire l’uso con metodi automatizzati per contenere i costi di assemblaggio.
I droni richiedono inoltre soluzioni in grado di ridurne il peso, oltre a consentire connessioni efficaci tra drone e controller. Anche la resistenza agli agenti atmosferici è una caratteristica fondamentale.
Per soddisfare questi requisiti, viene utilizzata la guarnizione EMI Form-In-Place (FIP) Parker Chomerics CHOFORM® 5575. Questo materiale erogato automaticamente può essere applicato direttamente sulla colata di alluminio del drone per fungere da barriera, arrestando la comunicazione tra i circuiti elettrici e prevenendo guasti prematuri.
CHOFORM 5575
CHOFORM 5575 è un materiale siliconico caricato con alluminio placcato in argneot polimerizzato per effetto dell’umidità che offre un’efficienza di schermatura fino a 80 dB.
L’utilizzo di una guarnizione FIP consente di risparmiare fino al 60% di spazio e peso nell’alloggiamento del drone, poiché le dimensioni delle flange possono arrivare fino a 0,76 mm.
CHOFORM 5575 presenta un’elevata resistenza alla corrosione quando erogato su alluminio, impedendo la corrosione galvanica nell’involucro dell’elettronica.
Per attenuare gli effetti termici, Parker Chomerics ha sviluppato THERM-A-GAP™ GEL 37. Dotato di una conduttività termica di 3,7 W/mK, questo prodotto viene utilizzato per condurre il calore dal chipset all’involucro del drone.
THERM-A-GAP™ GEL 37
Questo materiale in gel termico monocomponente prepolimerizzato può essere erogato direttamente sul chipset in modo automatico, riducendo significativamente i tempi di produzione. THERM-A-GAP GEL 37 ha una consistenza morbida e pastosa, che elimina qualsiasi sollecitazione sui componenti elettronici e non richiede miscelazione o polimerizzazione.
L’aggiunta della schermatura elettromagnetica e di una soluzione termica attraverso metodi automatizzati migliora la produttività e riduce i tempi di commercializzazione.
