Entro il 2024 saranno costruiti nel mondo altri 38 impianti per la fabbricazione di wafer da 300 mm

Gli investimenti per i nuovi impianti da 300 mm segneranno nuovi record nei prossimi anni.

Gli investimenti in fab (impianti per la produzione di wafer di silicio e di circuiti integrati) da 300 mm nel 2020 cresceranno del 13% anno su anno (YoY), superando il precedente record storico  stabilito nel 2018 e facendo registrare un altro anno eccezionale per l’industria dei semiconduttori: lo rivela il report 300mm Fab Outlook to 2024 recentemente rilasciato da SEMI, una delle più importanti associazioni del settore. La pandemia da COVID-19 ha avuto l’effetto di accelerare l’impennata della spesa per i fab nel 2020, a supporto delle trasformazioni digitali in tutto il mondo, spinta che, secondo il report, dovrebbe estendersi fino al 2021.

A stimolare la crescita è stato l’aumento della domanda di servizi cloud, server, laptop, giochi e prodotti medicali. Tecnologie in rapida evoluzione come 5G, Internet of Things (IoT), automotive, intelligenza artificiale (AI) e machine learning hanno avuto il loro peso, così come i grandi data center e l’esplosione del mercato dei dati, il cosiddetto big data.

La pandemia da COVID-19 sta accelerando una trasformazione digitale che investe quasi tutti i settori immaginabili per rimodellare il modo in cui lavoriamo e viviamo“, ha affermato Ajit Manocha, presidente e CEO di SEMI. “La spesa record prevista e i nuovi 38  fab rafforzano il ruolo dei semiconduttori come fondamento di tecnologie all’avanguardia che stanno guidando questa trasformazione e promettono di aiutare a risolvere alcune delle più grandi sfide del mondo“.

La crescita degli investimenti nelle fabbriche di semiconduttori continuerà nel 2021 ma a un tasso inferiore del 4% su base annua. Rispecchiando i precedenti cicli del settore, il rapporto prevede anche un lieve rallentamento nel 2022 e un altro lieve calo nel 2024 dopo un massimo record di 70 miliardi nel 2023.

Figura 1: Spesa per impianti da 300 mm dal 2013 al 2024.

Aggiunta di 38 nuovi Fab da 300 mm

Il report 300mm Fab Outlook to 2024 indica in 38 i nuovi impianti con tecnologia 300 mm (12 pollici) che verranno costruiti dal 2020 al 2024, una proiezione conservativa che non tiene conto di progetti fab in fase di defizione. Complessivamente, entro il 2024, con i nuovi impianti, saranno in totale 161 a livello globale le fabbriche in grado di operare con questa tecnologia. Durante lo stesso periodo, la capacità di questi impianti crescerà di circa 1,8 milioni di wafer per raggiungere quota 7 milioni.

Figura 2: capacità totale di 300 mm e numero di impianti per il 2015, 2019 e 2024.

Crescita degli impianti per regione

La Cina aumenterà rapidamente la sua quota globale di capacità di wafer di 300 mm, dall’8% nel 2015 al 20% nel 2024, raggiungendo 1,5 milioni di wafer prodotti alla fine del periodo considerato. Le aziende cinesi con questa capacità produttiva passeranno dal 43% del totale nel 2020 al 50% entro il 2022 e al 60% entro il 2024.

La quota del Giappone nell’ambito dei wafer da 300 mm di capacità continuerà a diminuire, dal 19% nel 2015 al 12% nel 2024, così come quella delle Americhe, in calo dal 13% nel 2015 al 10% nel 2024.

I maggiori finanziatori regionali saranno la Corea, con investimenti tra i 15 ei 19 miliardi di dollari, seguita da Taiwan, che spenderà tra i 14 ei 17 miliardi di dollari in fabbriche da 300 mm, e poi la Cina, con un valore compreso tra gli 11 e i 13 miliardi di dollari.

Le regioni che spendono di meno vedranno i maggiori aumenti degli investimenti tra il 2020 e il 2024. L’area EMEA guiderà il gruppo con una crescita del 164%, seguita dal Sud-Est asiatico al 59%, Americhe al 35% e Giappone al 20%.

Crescita della spesa per settore di prodotto

Le memorie rappresenta la maggior parte dell’aumento della spesa per fabbriche da 300 mm. Gli investimenti effettivi e previsti mostrano un aumento costante per ogni anno dal 2020 al 2023, con l’aumento più forte, del 10%, in serbo per il 2024.

I contributi di DRAM e 3D NAND alla spesa per fab da 300 mm non saranno uniformi dal 2020 al 2024 mentre gli investimenti per circuiti logici/CPU vedranno un costante incremento dal 2021 al 2023. I dispositivi legati all’alimentazione saranno il settore principale degli investimenti in fab da 300 mm, con una crescita di oltre il 200% nel 2021 e aumenti a due cifre nel 2022 e 2023.

 

 

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