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Autenticazione del viso affidabile, funzioni fotografiche migliorate ed originali esperienze di realtà aumentata: i sensori di profondità 3D assumono un ruolo chiave negli smartphone e per le applicazioni che si basano su accurati dati di immagini 3D. Infineon Technologies ha collaborato con lo specialista di sistemi 3D Time of Flight pmdtechnologies ag per sviluppare il sensore di immagini 3D più piccolo e allo stesso tempo più potente al mondo, presentato in anteprima al CES di Las Vegas. La nuova soluzione REAL3, a chip singolo, misura solo 4,4 x 5,1 mm ed è la quinta generazione di sensori di profondità Time-of-Flight di Infineon. Oltre alle sue dimensioni ridotte, che gli consentono di essere incorporato anche nei dispositivi più piccoli, il chip fornisce un’elevata risoluzione con un basso consumo energetico.
“Con la quinta generazione del nostro chip REAL3 stiamo confermando la nostra posizione di leader nel campo dei sensori 3D“, afferma Andreas Urschitz, Presidente della divisione Power Management e Multimarket di Infineon, che comprende anche il settore dei sensori. “È robusto, affidabile, potente, efficiente dal punto di vista energetico e allo stesso tempo molto piccolo. Vediamo un grande potenziale di crescita per i sensori 3D, poiché la gamma di applicazioni nelle aree della sicurezza, dell’uso delle immagini e dell’interazione basata sul contesto con i dispositivi aumenterà costantemente.” Il sensore 3D consente anche al dispositivo di essere controllato tramite gesti, in modo da ottenere una interazione uomo-macchina basata sul contesto ma senza contatto.
Tecnologia dei sensori profondità di Infineon
La tecnologia Time-of-Flight del sensore di profondità consente un’accurata immagine 3D di facce, dettagli delle mani o oggetti, qualità che è molto importante quando si deve garantire che l’immagine corrisponda all’originale. Questa tecnologia è già applicata nelle transazioni di pagamento che utilizzano telefoni cellulari, e che non inviano dettagli bancari, numeri di carte e così via, con il pagamento che viene effettuato esclusivamente tramite riconoscimento facciale. Ciò ovviamente richiede un’immagine estremamente affidabile e sicura e una trasmissione di ritorno dei dati di immagine 3D ad alta risoluzione. Lo stesso vale per i dispositivi di sblocco sicuro mediante un’immagine 3D. Il sensore di immagine 3D Infineon consente lo sblocco anche in condizioni di illuminazione estreme, come forte luce solare o al buio.
Inoltre il chip offre importanti opzioni aggiuntive, ad esempio una messa a fuoco automatica migliorata, effetto bokeh per foto e video e risoluzione migliorata in condizioni di scarsa illuminazione. La mappatura 3D in tempo reale consente inoltre autentiche esperienze di realtà aumentata.
Sviluppo e disponibilità
Il nuovo chip del sensore di immagine 3D (IRS2877C) è stato sviluppato a Graz, Dresda e Siegen e unisce l’esperienza delle sedi tedesca e austriaca di Infineon con quella di pmdtechnologies. La produzione in serie inizierà a metà del 2020. Infineon Technologies offre anche un driver di illuminazione ottimizzato (IRS9100C) che migliora ulteriormente prestazioni, dimensioni e costi per una soluzione completa. Ulteriori informazioni sulla famiglia di sensori di immagini 3D di Infineon sono disponibili all’indirizzo www.infineon.com/real3.
Questo chip è stato sviluppato in collaborazione tra Infineon e pmdtechnologies ag, una società con sede a Siegen, Dresda e Ulm e con filiali negli Stati Uniti, in Cina e in Corea. pmdtechnologies ag è il principale fornitore mondiale di tecnologia di imaging digitale CMOS basata sul Time-of-Flight 3D. Fondata nel 2002, la società possiede oltre 350 brevetti riguardanti applicazioni basate su pmd, il principio di misurazione pmd e la sua implementazione. I mercati dei sensori 3D spaziano dall’automazione industriale all’automotive, oltre all’importante campo di applicazioni consumer nell’ambito degli smartphone.
