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Lo prevede il recente rapporto SEMI su MEMS & Sensors Fab, MEMS & Sensors Fab Report to 2023 che segnala che la capacità produttiva di questi componenti salirà a 4,7 milioni di wafer al mese entro il 2023, trainata dalla domanda esplosiva nel settore delle comunicazioni, trasporti, medicina, telefonia mobile, applicazioni industriali e altre applicazioni Internet of Things (IoT).
Il rapporto prende in esame più di 230 aziende con oltre 400 strutture, e copre i 12 anni a partire dal 2012; per il 46% la produzione riguarda MEMS mentre il 40 % degli impianti produce sensori di immagine; il restante 14% produce entrambi i componenti.
Figura 1: capacità installata (wafer eq./mese) e impianti MEMS&Sensors Fab.
Il Giappone guida questa speciale classifica nel 2018 seguito da Taiwan, Americhe e Europa/Medio Oriente. La Cina occupa la sesta posizione e raggiungerà il terzo posto entro il 2023. Giappone e Taiwan manterranno le prime due posizioni fino al 2023.
Il rapporto MEMS & Sensors Fab prevede investimenti complessivi in attrezzature che si aggirano intorno ai 4 miliardi di dollari da qui al 2023, con la maggior parte della spesa – circa il 70 percento – dedicata ai sensori di immagine realizzati con wafer di dimensioni maggiori, da 300mm. Nello stesso periodo, si prevede che l’investimento in attrezzature del Giappone raggiungerà il picco di quasi 2 miliardi di dollari nel 2020, con Taiwan che toccherà il picco di 1,6 miliardi di dollari nel 2023.
Dal 2018 al 2023 verranno realizzati 14 nuove unità produttive per MEMS e sensori, per wafer di dimensioni comprese tra 8 e 12 pollici. La Cina mostra l’incremento più consistente, seguita da Giappone, Taiwan ed Europa.
Il Rapporto include anche dettagli sui singoli insediamenti produttivi, come posizione, tecnologie e prodotti, nonché dati trimestrali dal 2012 al 2023 per quanto segue:
- Investimenti in costruzioni e attrezzature
- Capacità installate
- Dimensioni dei wafer
- Nodi di processo
SEMI Industry Research and Statistics ha sviluppato il Rapporto Fab MEMS & Sensors in collaborazione con MEMS & Sensors Industry Group.
