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Düsseldorf ― Renesas Electronics Corporation (TSE:6723), uno dei principali fornitori di soluzioni avanzate di semiconduttori, ha annunciato oggi la disponibilità di un progetto di riferimento, già pronto per operare nello spazio esterno, per il SOC adattivo AMD Versal™ AI Edge XQRVE2302. Sviluppato in collaborazione con AMD, il progetto di riferimento per la gestione dell’alimentazione, ISLVERSALDEMO3Z, integra componenti selezionati per applicazioni spaziali. Si rivolge ad applicazioni in ambito AI Edge a costo contenuto, offrendo soluzioni in plastica, sia rad-hard che rad-tolerant, specificatamente sviluppate per supportare un’ampia gamma di rami di alimentazione per sistemi spaziali avionici di prossima generazione che richiedono minime tolleranze di alimentazione, correnti elevate ed un’elevata efficienza.
Il nuovo progetto di riferimento per la gestione dell’alimentazione ISLVERSALDEMO3Z è completamente certificato e consente una facile integrazione nelle architetture di carico utile satellitare. Include un’interfaccia PMBus, che offre agli utenti il controllo dei guasti, dei livelli di protezione e della tensione di regolazione dell’uscita. Il nuovo progetto di riferimento offre anche letture telemetriche dei segnali interni per la diagnostica del sistema. È l’unico sistema di gestione dell’energia del settore, certificato per uso spaziale con un wrapper digitale per ottimizzare la trasmissione delle informazioni. Il progetto di riferimento è facilmente scalabile per quanto riguarda la potenza di uscita, garantendo un ottimizzazione, nel tempo, degli investimenti dei clienti nella progettazione e nella qualificazione.
Con l’aumento del numero di satelliti in orbita terrestre bassa (LEO), la necessità di sistemi spaziali a basso costo sta crescendo rapidamente. I clienti che tradizionalmente si preoccupano di minimizzare lo SWaP (Size, Weight and Power consumption), sono oggi anche interessati ad una riduzione dei costi (SWaP-C). Il nuovo progetto di riferimento per la gestione dell’alimentazione ISLVERSALDEMO3Z di Renesas affronta in modo ottimale tutti questi fattori. I componenti in plastica di grado spaziale riducono le dimensioni, il peso e i costi, mentre i FET GaN ad ampio bandgap consentono la conversione di potenza con la massima efficienza.
Il nuovo Versal AI Edge Adaptive SoC converte i dati grezzi del sensore, in informazioni utili, rendendo XQRVE2302 ideale per applicazioni di rilevamento di anomalie e immagini. Ha un’area della scheda più piccola di quasi il 75% e un risparmio energetico se paragonato alla generazione precedente XQRVC1902. Integra anche il potenziato AMD AI Engine (AIE) technology, conosciuto con il nome di AIE-ML, il quale è stato ottimizzato per applicazioni di Machine Learning (ML). A differenza delle offerte della concorrenza, supporta la riprogrammazione illimitata.
“Siamo orgogliosi di collaborare con AMD per fornire questa soluzione avanzata che risponde alle preoccupazioni più urgenti dei clienti in ambito spaziale”, ha dichiarato Josh Broline, Sr. Director, Marketing and Applications della HiRel Business Division di Renesas. “Insieme alla nostra competenza distintiva nella gestione dell’energia, questo progetto di riferimento soddisfa gli obiettivi SWaP-C, consente il monitoraggio e il controllo del sistema in tempo reale e libera la potenza dell’intelligenza artificiale.”
“Il SOC adattivo Versal™ AI Edge XQRVE2302 offre funzionalità e prestazioni senza precedenti per il mercato spaziale, oggi in rapida crescita”, ha dichiarato Minal Sawant, senior director, Aerospace & Defense Vertical Market, AMD. “Siamo lieti che Renesas offra funzionalità avanzate di gestione dell’energia che consentono ai nostri clienti di sfruttare appieno questa soluzione.”
Il nuovo progetto di riferimento per la gestione dell’alimentazione ISLVERSALDEMO3Z di Renesas viene fornito con dispositivi di gestione dell’alimentazione che sono stati testati e verificati per resistere all’esposizione a livelli elevati di radiazioni. Questi includono controller PWM (Pulse Wide Modulation), driver a mezzo ponte GaN FET, regolatori del punto di carico (POL) e sequenziatori di potenza. I dispositivi sono disponibili in package di piccolo ingombro, quindi i componenti principali del power rail occupano solo 67 centimetri quadrati di area della scheda.
Inoltre, ISLVERSALDEMO3Z si accoppia perfettamente con ISL71148VMREFEV1Z a sua volta progetto di riferimento per il monitoraggio della tensione di alimentazione, che dispone di una risoluzione di 14-bit per il monitoraggio accurato di tutti gli 11 rami di alimentazione del SOC Versal AI Edge Adaptive. L’alta risoluzione consente un monitoraggio affidabile dello stato del sistema ed è stato sviluppato mettendo a disposizione la possibilità di un doppio footprint per ospitare sia soluzioni spaziali in plastica che ermetiche ed estremamente resistenti.
Dimostrazioni al NSREC
I nuovi progetti di riferimento saranno presentati presso lo stand Renesas (n. 427-429) alla IEEE Nuclear & Space Radiation Effects Conference (NSREC), dal 22 al 26 luglio, a Ottawa, in Canada.
Marchio Renesas Intersil
Il marchio Renesas Intersil abbraccia più di sessant’anni. Da allora, praticamente ogni missione di lancio di satelliti, navette e di esplorazione dello spazio profondo ha incluso prodotti a marchio Intersil. Renesas sfrutta questa esperienza per fornire prodotti SMD, MIL-STD-883 e MIL-PRF 38535 Classe-V/Q efficienti, ottimizzati termicamente e altamente affidabili a marchio Intersil per la difesa, alta affidabilità (Hi-Rel) e rad-hard per il mercato spaziale. I circuiti integrati rad-hard di Renesas Intersil supportano sottosistemi per applicazioni mission-critical nel trasferimento di comunicazioni dati, alimentatori e condizionamento dell’alimentazione, circuiti di protezione generale e telemetria, tracciamento e controllo (TT&C). Maggiori informazioni sono disponibili su www.renesas.com/space.
Disponibilità
Entrambi i progetti di riferimento ISLVERSALDEMO3Z e ISL71148VMREFEV1Z sono già disponibili e includono tutti i file di progettazione di cui i clienti hanno bisogno per una rapida integrazione nei loro sistemi, inclusi schemi, distinte base e file Gerber PCB.
