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L’innovativa tecnologia Expanded Beam Optical (EBO) aumenta l’affidabilità e riduce i requisiti relativi a pulizia, ispezione e manutenzione
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L’uso delle ghiere EBO 3M™ aiuta a semplificare le implementazioni, ad aumentare l’efficienza e a diminuire la necessità di pulizia e manutenzione per ridurre il costo totale di gestione (TCO)
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Il design flessibile prevede la possibilità di integrare 12, 16 o 144 fibre in un singolo connettore, semplificando il passaggio dei cavi e offrendo una maggiore densità di fibre
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L’uso dei connettori EBO con le ghiere EBO 3M consente un risparmio di tempo dell’85% per le applicazioni intra-rack dei data center
Molex, un leader globale dell’elettronica e innovatore della connettività, oggi svela le sue Soluzioni di interconnessione VersaBeam Expanded Beam Optical (EBO), una famiglia innovativa di connettori in fibra ad alta densità ottimizzati per gli ambienti di data center hyperscale, cloud ed edge computing. Questo solido portafoglio di prodotti sfrutta la ghiera EBO 3M™, che espande il raggio tra i connettori per ridurre la sensibilità alla polvere e ai detriti e, al contempo, diminuisce drasticamente la necessità di frequenti pulizie, ispezioni e manutenzioni. Grazie alla tecnologia VersaBeam EBO, è possibile raggiungere velocità di implementazione più elevate poiché sono necessarie meno connessioni, riducendo così i tempi e la complessità dell’installazione. “I progetti migliori sono spesso i più semplici, come nel caso dei connettori VersaBeam EBO di Molex, che consentono ai clienti di realizzare connessioni affidabili con un semplice click”, ha dichiarato Trevor Smith, General Manager, Connettività ottica, Molex. “Non sono richieste competenze particolari per l’installazione di questi connettori, pertanto, le aziende possono sfruttare rapidamente i vantaggi di una connettività in fibra scalabile e resiliente dal punto di vista delle prestazioni e dei costi.”
Connettori di nuova generazione per i data center di domani
Per tenere il passo con l’inarrestabile aumento delle capacità dell’intelligenza artificiale, i fornitori di data center devono aggiornare continuamente la larghezza di banda riducendo al minimo le modifiche dell’infrastruttura. Ideale per le connessioni intra-rack e dei server, la tecnologia VersaBeam EBO di Molex inserisce un numero maggiore di fibre in un fattore di forma molto piccolo (VSFF) per massimizzare l’utilizzo delle unità rack e ridurre al minimo lo spazio. “I connettori EBO sono il futuro dell’infrastruttura dei data center ad alta velocità e resilienza”, ha affermato Kevin Twomey, global portfolio director, Electronics Materials Solution Division, 3M. “Siamo entusiasti di collaborare con Molex per trasformare la connettività multifibra nei data center. Questa tecnologia è una svolta rispetto ai connettori tradizionali, in quanto riduce in modo significativo i rischi di contaminazione e aumenta la velocità di implementazione e le prestazioni.” I connettori VersaBeam EBO di Molex offrono un’elevata densità di fibre senza limitazioni di forza elastica, consentendo un allineamento ottimale e un assemblaggio plug-and-play. Sono disponibili in opzioni monomodali e multimodali, tra cui connettori a 12 e 16 fibre, nonché connettori ad alta densità con un massimo di 144 fibre per connettore, per facilitare la progettazione di sistemi più flessibili, l’instradamento dei cavi in ambienti con limiti di spazio e l’accelerazione della messa in funzione dei data center.
Un’implementazione più rapida e semplice porta a una riduzione dei costi di gestione
I connettori VersaBeam EBO non richiedono grandi sforzi o competenze per l’implementazione e la manutenzione. Ciò allevia le attuali preoccupazioni sulla carenza di manodopera di tecnici altamente qualificati nei data center. Inoltre, sia i tempi di terminazione sia il numero di componenti sono ridotti, il che consente di risparmiare sulle spese operative, di ridurre la complessità della catena di approvvigionamento e di risparmiare sui tempi di avviamento per ridurre i costi di gestione.
“VersaBeam EBO di Molex apporta un valore enorme, eliminando la difficoltà di collegare la nostra infrastruttura di data center e semplificando, al contempo, la pulizia e l’ispezione di ogni connessione a una minore densità di potenza”, ha dichiarato Dave Boertjes, senior director, Advanced Photonic Networks R&D, Ciena. “Utilizzando VersaBeam EBO, abbiamo ottenuto una riduzione dei tempi di pulizia delle ispezioni di 6 volte e questo è un aspetto fondamentale per accelerare le implementazioni e tenere il passo con il panorama attuale.” Nel corso di un test sul campo dei connettori EBO condotto da un cliente di un data center hyperscale, sono stati registrati risparmi di tempo simili a quelli ottenuti con l’impiego di connettori MPO convenzionali. Nel test di 3M, l’eliminazione delle operazioni di pulizia e ispezione ha consentito un risparmio di tempo totale dell’85%, per un totale di oltre sei ore di riduzione dei tempi di implementazione.
Disponibilità del prodotto
La famiglia delle soluzioni di interconnessioni VersaBeam di Molex è ora disponibile.
Le soluzioni di connettività ottica di Molex in mostra all’OFC 2025
I nuovi rivoluzionari connettori VersaBeam EBO di Molex saranno presentati all’OFC 2025, stand 5945, dal 1° al 3 aprile a San Francisco. Gli esperti di ottica di Molex saranno a disposizione per illustrare quest’ultima innovazione di prodotto e condividere il modo in cui le estese competenze dell’azienda in materia di connettori sono progettate per aumentare la densità di fibra dei data center in modo più rapido e semplice. Inoltre, Molex presenterà le strategie più ampie per l’efficienza dei data center insieme ai principali collaboratori tecnologici, tra cui 3M, Commscope, SENKO Advanced Components, Inc, Sumitomo Electric Industries, Ltd e US Conec.
