Cadence vince sei riconoscimenti attribuiti da TSMC come partner OIP dell’anno

TSMC ha conferito a Cadence una serie di riconoscimenti per le importanti innovazioni introdotte nelle tecnologie EDA, cloud e IP Cadence riconosciuta come membro fondatore della 3DFabric Alliance di TSMC

Cadence Design Systems, Inc. ha annunciato oggi di aver ottenuto sei riconoscimenti attribuiti da TSMC come Partner dell’anno della Open Innovation Platform® (OIP) per le sue soluzioni EDA, IP e cloud. Cadence è stata premiata per lo sviluppo congiunto dell’infrastruttura di progettazione N3E, per la soluzione di progettazione 3Dblox, per il flusso di migrazione analogico, per le soluzioni di progettazione RF, per la soluzione di produttività basata su cloud e per l’IP DSP. Inoltre, Cadence è stata riconosciuta come membro fondatore della 3DFabric Alliance di TSMC.

I premi e il riconoscimento di membro 3DFabric Alliance si basano sulle attività di collaborazione con TSMC evidenziate di seguito:

– Infrastruttura di progettazione N3E: Cadence ha lavorato a stretto contatto con TSMC per ottimizzare il tutto, l’implementazione digitale integrata e il flusso di signoff, con il flusso custom/analogico per la tecnologia di processo TSMC N3E. Tale attività ha permesso ai clienti di raggiungere i propri obiettivi PPA (power, performance, area) e di accelerare il time-to-market.
– Soluzione di progettazione 3Dblox: La piattaforma Cadence® Integrity ™ 3D-IC ha ottenuto la certificazione e ha soddisfatto tutti i criteri di flusso di riferimento per l’offerta 3DFabric di TSMC. Le aziende hanno inoltre lavorato insieme per sviluppare lo standard 3Dblox più recente di TSMC  e l’Advanced Substrate Router (ASR) di Cadence, aiutando i clienti ad accelerare la progettazione di package multi-die.
– Flusso di migrazione analogico: Cadence ha collaborato con TSMC per sviluppare un flusso di migrazione di processi node-to-node basato sulla piattaforma di progettazione Cadence Virtuoso® per blocchi IC custom/analogici che utilizzano le tecnologie per nodi avanzati di TSMC. La collaborazione garantisce ai clienti la possibilità di migrare automaticamente da un progetto originato con un processo TSMC N5 o N4 a un nuovo progetto basato sulla tecnologia di processo N3E.
– Soluzioni di progettazione RF: Cadence e TSMC hanno collaborato su un flusso di riferimento per la progettazione RF in grado di accelerare lo sviluppo di circuiti mmWave che utilizzano la tecnologia per semiconduttori N16RF TSMC orientata alla creazione di applicazioni per comunicazioni mobili e 5G di nuova generazione.
– Soluzione di produttività basata su cloud: Cadence ha ampliato la collaborazione con TSMC nel settore cloud accelerando la verifica fisica di progetti digitali su giga-scala tramite il sistema di verifica Cadence Pegasus, il quale consente ai clienti di velocizzare i programmi di sviluppo e ridurre i costi di elaborazione.
– IP per DSP: Cadence ha continuato a collaborare con il team Soft IP9000 di TSMC per certificare le IP per DSP Cadence Tensilica® nel flusso di integrazione TSMC.
– Membro fondatore della 3DFabric Alliance di TSMC: In qualità di membro fondatore, Cadence collabora con TSMC per far progredire l’innovazione a livello di progettazione e analisi attraverso le tecnologie emergenti basate su multi-chiplet per applicazioni di elaborazione su larga scala, di comunicazioni mobili e 5G e di intelligenza artificiale. Ogni anno, i premi di OIP Partner dell’anno attribuiti da TSMC ci offrono l’opportunità di gratificare il nostro ecosistema industriale per l’eccezionale lavoro compiuto in termini di abilitazione progettuale, ha affermato Dan Kochpatcharin, capo della divisione Design Infrastructure Management di TSMC.

Grazie alla collaborazione di lunga data con Cadence, abbiamo continuato a lavorare instancabilmente per garantire ai clienti l’opportunità di utilizzare le nostre tecnologie più recenti per progettare con fiducia e rimanere al passo con la concorrenza nei rispettivi mercati. Abbiamo una lunga storia di collaborazione con TSMC nella fornitura di soluzioni innovative fondamentali in grado di accelerare il processo di progettazione e consentire ai clienti di raggiungere i loro obiettivi di time-to-market, ha affermato Dottor Chin-Chi Teng, vicepresidente senior e direttore generale del gruppo Digital & Signoff di Cadence. “Questi prestigiosi premi attribuiti da TSMC e la partecipazione alla 3DFabric Alliance sottolineano l’impegno profuso nel favorire l’eccellenza nella progettazione SoC attraverso la nostra strategia di Intelligent System Design. Auspichiamo che i clienti possano sfruttare le nostre ultime tecnologie per sviluppare dei prodotti innovativi di nuova generazione rivolti a un’ampia gamma di mercati finali.”