Melexis annuncia l’ultimo sensore di posizione Triaxis® insieme ai nuovi package PCB-less 

 

L’MLX90377 supporta più formati di segnale in uscita, mentre un nuovo package SMP (Single Mold Package) migliora l’integrazione PCB-less e i costi di produzione  

Melexis, una società globale di ingegneria microelettronica, ha introdotto il sensore di posizione Triaxis MLX90377 a singolo e a doppio die (completamente ridondato) per applicazioni automotive e industriali, insieme a un nuovo package PCB-less per sensori di posizione.

L’MLX90377 è un IC sensore di posizione magnetico rotante e lineare, che si fonda sul successo dei sensori Triaxis MLX90371 e MLX90372. Basato sul front-end magnetico ad effetto Hall Triaxis, esso integra un ADC con condizionamento del segnale, un DSP e un driver dello stadio di uscita che ora supporta i formati di segnale SPC (Short PWM Code), oltre ai formati di segnale raziometrico analogico, PWM e SENT. Come per gli altri membri della gamma di sensori di posizione Triaxis, esso può essere utilizzato in applicazioni di rilevamento della posizione e del movimento rotante e lineare. Con le sue modalità operative robuste in presenza di campi magnetici di dispersione, la classificazione ASIL-C (su singolo die) e la misura con pin esterno, è ideale per le applicazioni critiche che richiedono alte prestazioni e sicurezza.

Le nuove opzioni di package comprendono le versioni SMP-3 e SMP-4 (package SMP a 3 e 4 pin) per progetti PCB-less. Analogamente al primo package PCB-less di Melexis, il DMP-4 introdotto nel 2012, questi nuovi package sono destinati per l’utilizzo senza circuito stampato, riducendo così i costi totali di sistema e migliorando l’integrazione meccanica e l’affidabilità. Questi nuovi profili di package sono più piccoli dell’attuale package DMP-4 e offrono livelli superiori di integrazione meccanica e di qualità, attraverso l’ottimizzazione del corpo del package e dei cavi elettrici, che sono il frutto di quasi un decennio di miglioramenti continui basati sul riscontro dei clienti e sulla conoscenza delle applicazioni. La versione SMP-3 è una soluzione su singolo die e sarà supportata per la prima volta dall’MLX90377, mentre la versione SMP-4 fornisce una soluzione su due die (alimentazione condivisa e pin di massa) e sarà supportata per la prima volta dal sensore MLX90371 lanciato in precedenza.

“Melexis migliora ed espande costantemente la propria offerta di prodotti, sfruttando la propria esperienza nel settore per sviluppare nuove soluzioni”, ha dichiarato Nick Czarnecki, Responsabile Marketing presso Melexis.  “L’MLX90377 offre prestazioni migliorate e aggiunge le funzionalità SPC, che ora trovano impiego nelle architetture multi-bus come quelle che si trovano nelle applicazioni avanzate di sterzo e frenata. Le nuove opzioni di package sono esempi perfetti di come Melexis ascolta i clienti e di come collabora con i propri partner per migliorare la qualità e ridurre i costi.

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