Non ci sono prodotti a carrello.
Lo scopo è quello di fornire miglioramenti a livello di sistema in termini di efficienza, dimensioni e affidabilità. I moduli di potenza basati su SBD 700, 1200 e 1700V massimizzano l’efficienza di commutazione, consentendo una drastica riduzione delle dimensioni.
Continua a crescere la domanda di dispositivi di potenza al carburo di silicio (SiC) per massimizzare l’efficienza e ridurre dimensioni e peso, consentendo agli ingegneri di creare soluzioni di alimentazione innovative. Le applicazioni che sfruttano la tecnologia SiC spaziano da veicoli elettrici e stazioni di ricarica a reti elettriche intelligenti e sistemi di alimentazione industriali e aerei.
Microchip Technology ha annunciato l’ampliamento del suo portafoglio con moduli di potenza SiC più piccoli, più leggeri ed efficienti. Insieme al suo ampio portafoglio di microcontrollori (MCU) e prodotti analogici, Microchip soddisfa le esigenze di controllo del sistema ad alta potenza – gate drive e stadio di potenza – supportando i clienti con soluzioni di sistema complete.
La famiglia SiC di Microchip comprende moduli di potenza basati su diodi Schottky Barrier Diode (SBD) qualificati in commercio nelle varianti 700, 1200 e 1700V. La nuova famiglia di moduli di potenza comprende varie topologie tra cui Dual Diode, Full Bridge, Phase Leg, Dual Common Cathode e 3-Phase bridge, oltre a offrire diverse opzioni di corrente e package. L’aggiunta dei moduli SBD SiC semplifica i progetti integrando più matrici di diodi SiC con l’opzione di mescolare e abbinare materiale di substrato e piastra di base in un singolo modulo, il che massimizza l’efficienza di commutazione, riduce l’aumento termico e consente un ingombro ridotto del sistema.
“L’adozione e l’espansione della tecnologia SiC sono una forza trainante nell’innovazione dei sistemi odierni, e Microchip è all’avanguardia, collaborando con i clienti in tutti i segmenti e regioni globali“, ha affermato Leon Gross, vice presidente dell’unità di business Discrete Product Group di Microchip. “La nostra attenzione continua a fornire soluzioni affidabili e innovative. Dalla definizione al rilascio del prodotto, la nostra tecnologia SiC offre affidabilità e robustezza superiori, aiutando i progettisti di sistemi di alimentazione a garantire una lunga durata delle applicazioni senza degrado delle prestazioni.”
Il portafoglio flessibile di moduli SiC SBD da 700, 1200 e 1700 V utilizza la più recente generazione di matrici SiC di Microchip, che massimizza l’affidabilità e la robustezza del sistema e consente una durata dell’applicazione stabile e duratura. Le elevate prestazioni a valanga dei dispositivi consentono ai progettisti di sistemi di ridurre la necessità di circuiti snubber e la stabilità del Body Diode consente ai progetti di utilizzare il Body Diode interno senza alcun degrado a lungo termine. Attraverso i test interni e di terze parti Microchip, le metriche di affidabilità critica hanno dimostrato le prestazioni superiori dei dispositivi Microchip rispetto ad altri dispositivi fabbricati con SiC.
Strumenti di sviluppo
Le schede / i progetti / schede di riferimento del convertitore di frequenza da 30 kW 3-Phase Vienna Power Factor Correction (PFC), nonché i moduli e i prodotti SP3 / SP6LI forniscono agli sviluppatori di sistemi strumenti per ridurre i tempi del ciclo di sviluppo. La famiglia di gate driver digitali programmabili AgileSwitch, recentemente aggiunta, supporta ulteriormente l’accelerazione del passaggio dalla fase di progettazione alla produzione.
MSCSICPFC / REF5 è un progetto di riferimento per applicazioni con alimentatore ibrido per veicoli elettrici / veicoli elettrici (HEV / EV) e switch ad alta potenza. Questo progetto di riferimento raggiunge un’efficienza del 98,6% a una potenza di uscita di 30 kW.
Disponibilità
I moduli di alimentazione SBC SiC da 700, 1200 e 1700 V di Microchip sono già disponibili. L’intero portafoglio SiC è supportato da una gamma di modelli SiC SPICE, design di riferimento per schede driver SiC e design di riferimento PFC Vienna. I prodotti SiC Microchip sono disponibili nei volumi di produzione insieme alle offerte di supporto associate. Sono disponibili varie opzioni di package per i MOSFET SiC e i diodi SiC.
